昂达领衔 APU+A75组合优势分析

    大家都知道，AMD一向以性价比著称，其整合主板也一直是其高性价比的代名词，780G，880G等系列主板也一直是中低端DIY攒机市场的宠儿。随着以昂达为首的AMD A75系列主板全面铺货，DIY用户又迎来了一个新的选择。搭载APU A系列处理器的A75究竟性能如何？APU+A75+独显的组合有又何等的强劲？A75究竟能在DIY领域又怎样的表现？　

    且看分解！　

Llano APU架构图

    APU是“Accelerated Processing Units”的简称，中文名字叫加速处理器。不同于采用全新微架构设计的“推土机”（Bulldozer），Llano APU实际上就是将K10处理器与DX11显卡融合成一个整体，而GPU和CPU在指令信息互通方面属于双向传递，真正达到了图形芯片和处理芯片的融合。

    GPU是Llano APU的重点。GPU部分开发代号为Sumo（相扑），它是源于第一代DX11家族中Radeon HD 5600/5500系列的Redwood核心，最多拥有400个流处理器，包含20个纹理单元、2个渲染后端以及8个ROP单元，显存位宽为128-bit。　　

A75系列主板

    AMD的Llano A75主板，采用了单芯片组设计，规格方面支持FM1的Llano A8/A6/A4/E2 APU。按照以往的情况分析，理论上接下来的市场将会出现一个装机热潮。尤其是APU产品将会在装机市场占据绝对的主力地位。对于A75主板，其最大亮点在于，该主板是全球首款原生支持USB3.0输出的芯片，并且一口气就提供了4个USB3.0输出，在目前USB3.0设备尚未全面普及的情况下，4个USB3.0输出接口已经完全可以满足用户日常接驳高速移动存储设备的需要。除了原生提供对USB3.0的输出，A75还延续了AMD SB8xx系列南桥的特点，全面提供了对SATA3磁盘接口的支持。

    那么，究竟APU+A75的组合性能究竟如何？实际测试中，AMD新一代APU+A75平台的表现还是相当抢眼的，以昂达A75T魔为例，其中3DMark Vantage得分达到了P4048。其性能基本上达到了中端独显的水平。当然，别忘了与独显交火后，显示性能还将有大幅度的提升。

    对于“混合交火”，想必大家并不陌生，AMD整合主板也支持这一技术。简单来说就是利用主板或者处理器集成的显卡和外接的独立显卡进行同时渲染工作，从而提升系统整体3D性能。新一代的A75主板当然也能提供对混合交火的支持。实践表明，混合交火后，性能会有较大幅度的提升。　　

H61、880G、A75孰优孰劣？

    在中低端的攒机市场中，性价比一直是用户最为关心的方面，Intel凭借SNB处理器拥有一席之地，而AMD在整合主板上同样并不逊色，不过，随着A75+APU的组合出现，AMD提供给用户更多的选择。这一变化也将进一步打压低端独显的市场，毕竟无论是APU+A75的组合还是SNB+H61的组合，无论在性价比还是性能上都全面超越低端独显的装机方案。

    A75+APU的组合出现后，无疑对AMD整合主板也有了一定的冲击，不过由于APU+A75全新的规格和配置，APU+A75也将占据优势。毕竟，USB3.0与SATA3的接口还是十分吸引人的。所以，AMD整合主板销量将受到比较大的影响。

    对比H61与SNB的组合，APU+A75在处理器性能方面略有逊色，不过，AMD A75+APU平台延续了AMD在图形核心方面研发的优势，该产品的推出便成功打破整合显卡的性能记录。Intel H61+酷睿i3平台延续了Intel 处理器研发的优势，现在看来SNB架构仍不容撼动。两套产品各有所长，用户选择那款，还要自己说了算。

    总结：8月初以昂达领衔的A75主板厂商全面出货，中低端DIY市场再次注入一针强心剂，DIY用户有了更多的选择。A75主板在规格方面与图形核心方面的优势比较明显。不过凭借SNB处理器性能方面的优势，H61主板仍将占有一席之地，孰优孰劣，由消费者决定。