从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

    从1998年推出首款图形芯片到现在，Intel的图形事业已经走过13个年头，Intel图形芯片频率从66MHz提升到现在的最高1350MHz，性能已是不可同日而语，不过最大的改变在于GPU终于被融入到CPU之中。

    Intel从一无所有依靠收购进入显示领域，到现在占据图形市场份额的60.7%，可谓一定程度上能代表整合图形芯片的发展历程——图形显示芯片一开始从独立形态被整合到主板芯片组中（810时代的i740），后来随着微软DirectX技术而演化（915GM时代的GMA900），整合芯片首度支持DX10（G35时代的GMA X3500），GPU首度被集成到CPU中（Clarkdale时代的HD Graphics），直到GPU首度被融合到CPU中（Sandy Bridge时代的HD Graphics 2000/3000）。

    集成显卡或者说整合图形显卡或者说Intel核芯显卡（以下统称为Intel核显）发展至今始终表现出了强大生命力，这也是与它们的自身特点或者说优势有关的。Intel核显是包括在其他芯片内，甚至可以看作是一种附属甚至赠送产品，用户购买一块芯片后不用再去花钱购买相应的其他产品，可以满足低成本的需求；其次Intel核显并不会像独立显卡那样面临功耗、散热等问题，用户可以使用更安心；再次，随着Intel核显性能的不断提升，其性能已经足够满足多数用户的图形性能需求（比如现在已经可以利用Intel核显玩《英雄联盟》这样的耐玩游戏），最后，如果用户有了更高的图形性能需求，可以直接购买一款性能较强的独立显卡，而且随着多显卡互联技术的进步，Intel核显还可以继续发挥余热。

    Intel核芯显卡即将在面年的Ivy Bridge身上再度迎来蜕变，EU可编程着色器将提升至16个，全新的Configurable TDP技术也帮助核芯显卡突破功耗的限制达到更高的性能，因此可以说Intel核芯显卡具有非常广阔的未来，在独立显卡逐渐变身“电老虎”和“火炉”当前，Intel核显也将随着技术的进步带来更加的用户体验。■<