变与不变！第三代酷睿Ivy Bridge介绍

    泡泡网CPU频道9月22日 在IDF 2011会展上，Intel向与会者详细介绍了明年到来的下一代处理器——第三代酷睿Ivy Bridge（如果你把Sandy Bridge看作“沙桥”的话，那么Ivy Bridge就是“常春藤桥”了）。之前我们对Ivy Bridge的印象是在架构上跟Sandy Bridge区别不大，似乎只是22nm版的Sandy Bridge，那么实际情况如何呢？下面我们来看下Intel的官方介绍。

    跟Sandy Bridge相比，Ivy Bridge在内核部分的变化并不大，CPU部分继续内置PCH北桥控制器，并仍集成IA核心、图形处理核心、媒体与显示引擎、内存控制器、PCI-E控制器、环形联通总线模块、L3智能共享缓存等。

    而在制造工艺和图形部分，Ivy Bridge做了大幅改进。Ivy Bridge开始采用22nm制造工艺，并采用了Tri-Gate 3D晶体管技术，这样在有限的芯片内可以塞入更多的的晶体管——从Sandy Bridge的11.6亿晶体管提高了14亿，增加了20.7%，同时还可以进一步提升处理器的频率并降低处理器的功耗——四核的处理器最低可以将TDP控制在35W。

    在图形部分Ivy Bridge的改进非常大，你可以这样简单的认为——Ivy Bridge是在CPU部分执行“TICK”制程更新，而在GPU核显部分执行“TOCK”架构改进，具体的变化将在后面有单独说明。