混合交火更给力 双敏超值A75主板评测
泡泡网主板频道11月1日 AMD APU上市已经有一段时间，市场中各家产品的竞争也相当激烈，玩家们对A75平台的热情也逐渐由追新进入理性消费阶段，高性价比A75主板无疑更受玩家追捧。
双敏狙击手TAC75 ULTRA3
双敏狙击手TAC75 ULTRA3 599元的市场定价与其他产品相比虽然并不是特别突出，但这款主板照顾到普通玩家的各方面应用，尽可能为玩家提供了更多应用功能，创造了更高的性价比。
处理器部分采用8相供电设计
比如，双敏狙击手TAC75 ULTRA3主板增强了处理器供电模块，使用高品质供电原件组成八相供电设计，保证处理器超频时的电流稳定。而丰富的扩展插槽则为用户升级系统功能打下了坚实的基础。扩展部分搭载了两根PCIE x16显卡插槽，支持双卡交火。另外的两个PCIE x1口和两个PCI口则方便用户扩展其他功能。
扩展插槽丰富
红黑配色的四根内存插槽
内存部分配备了完整的四根内存插槽，红黑配色让人眼前一亮，旁边搭配有独立的内存供电模块，最大可以支持16GB容量DDR3 1866规格内存。
6个SATA 6Gbps接口可以满足新款SSD对接口速度的需求。
ALC887八声道音频处理芯片
比较常见的RTL8111E网络芯片
来自瑞昱的RTM880N-790芯片为主板提供更丰富的超频功能
AMD A75芯片
丰富的背板接口
背板部分可以看到VGA、HDMI、DVI三种显示接口组合，而四个USB 2.0接口搭配两个USB 3.0接口也可以满足用户对于外置存储的使用需要，音频、网络接口则为用户提供最常用的基本功能，其中音频部分提供7.1声道输出。
在测试方面，我们选择了AMD市场定位较高的A8 3850处理器与双敏狙击手TAC75 ULTRA3主板搭配构成基准测试平台，下面是具体配置。
测试平台
测试平台外观
测试中我们除使用常见测试软件对系统综合性能进行测试外，还对处理器集成的HD6530D显示核心、HD6570显卡以及两者的混合交火模式分别进行测试，用以验证混合交火在实际应用中的作用。
处理器、主板、内存、显卡信息。
安装好双显卡后以集显输出，进入系统后会自动构建混合交火系统。
首先是处理器运算效能测试，由于A8 3850处理器在AMD产品序列中市场定位较高，所以性能比较过硬，能够满足用户的一般使用需求，还自带一颗被称为HD6530D的集成显示核心，可以配合主板上的显示输出部分实现集显输出，对于入门级用户来说降低了平台的总采购成本。
CineBench R11.5测试
CineBench R10测试
内存性能测试成绩中规中矩
wPrime 32M规格测试，最终成绩16.5秒。
多线程模式下压缩解压处理速度为1.3MB每秒
多线程模式下性能表现不错，总成绩超过用于比对的P3 1GHz处理器14.45倍。
下面则进入针对交火效能的对比测试环节，在这个环节的测试中我们分别对集显、独显和混合交火模式进行了测试，下面是测试成绩，测试中使用的独立显卡为HD6570。
集显
HD6570
混合交火
集显
HD6570独显
混合交火
3DMark会通过一系列子项目测试来全面衡量系统图形性能，测试成绩比较客观公正，通过一系列测试可以看到，将HD6530D集显和HD6570独显搭配在一起构建成混合交火系统后，图形性能有了明显提高，尤其是针对DX11性能的测试中，混合交火性能比独显提高了超过22%，比集显提升幅度更是达到79%以上。
从基准测试软件中可以看到构建混合交火后，系统图形性能可以得到一定幅度提升，下面则是在实际应用中的交火性能对比。
测试中几款游戏全部采用1920x1080分辨率，并将视觉效果全部开到最高，启用4倍AA，得到了上面图表中的测试成绩。从测试成绩来看，不同项目会有不同差异，有的游戏混合交火成绩大幅度高过独显，而在有些项目中反而要降低一些，说明根据不同的应用，构建混合交火后的系统也会表现出不同性能，但随着驱动的完善，混合交火对游戏的支持会越来越全面。
双敏狙击手TAC75 ULTRA3
通过前面的外观赏析和实际测试可以看到，双敏狙击手TAC75 ULTRA3在保证工艺质量的同时，还尽可能为用户提供更全面的功能，双卡交火、八声道声卡、高品质网络芯片以及全面的输出接口组合，足以满足主流用户的使用需要。
性能测试中双敏狙击手TAC75 ULTRA3表现中规中矩，在长时间测试中运行稳定，能全面发挥出所搭载处理器和显卡等设备的实际性能，通过混合交火还可以进一步提高产品应用效能，并且在游戏中提供大概20%到30%左右帧速提升，对更加关注性价比的入门级用户来说十分重要，适合搭配HD6570组建混合交火平台。■<
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