独家5核心设计!Tegra3规格性能全解析

    NVIDIA Tegra系列产品的发布日期一般都是每年出一款新品，前两代Tegra 都是在CES消费电子展上发布。在今年的CES上NVIDIA只是和大量合作伙伴展出了大量采用Tegra2核心的设备，并没有提Tegra3的事儿，着实让大家吊足了胃口。终于等到今年的台北电脑展，黄仁勋才首次对媒体演示Tegra3的工程样品。

    Tegra3单核最高主频可达到1.4GHz，多核主频为1.3GHz。Tegra3是首款采用vSMP可变对称多重处理专利技术的移动SoC设备，该技术不仅可以最大限度降低活动待机状态下的功耗，而且还能够根据需要实现最强劲的四核性能。除了四个主要的Cortex A9高性能CPU核心以外，还拥有第五个低功耗、低漏电Cortex A9 CPU核心。它叫做CPU“协”核心，经过了专门的优化，可最大限度降低活动待机状态下的功耗，处理这些不那么耗资源的处理任务。

    Tegra3还包含其它的vSMP专利技术，这些技术可根据应用程序以及操作系统的要求，智能地管理主核心以及协核心之间的工作负荷调度。这种管理由NVIDIA的动态电压与频率扩展（DVFS）以及CPU热插拔管理软件实现，不需要对操作系统进行专门的改动。