独家5核心设计!Tegra3规格性能全解析

    协核心是利用低功耗工艺技术设计而成的，然而却拥有同主核心相同的内部架构。因为它是利用低功耗工艺技术制造的，以低性能模式运行，所以它的功耗低于这些采用高速工艺技术制造的主CPU核心。在Tegra3处理器上测得的性能功耗比显示，协核心在500MHz以下工作时可实现高于主核心的每瓦特性能。因此协核心的最高工作频率不高于500MHz。

    与协核心不同，CPU主核心需要以极高的频率运行才能实现高性能。因此它们是利用高速工艺技术制造而成的，这种工艺技术让主核心能够在较低的工作电压下将工作频率提升至极高的水平，因此主核心能够在不大幅增加动态功耗的情况下实现高性能。

    vSMP技术通过利用协核心最大限度降低活动待机状态下的漏电功耗，同时利用四个主核心最大限度降低峰值工作频率下的动态功耗，从而可大幅降低整体功耗。根据使用场合，vSMP技术能够动态地启用和关闭CPU核心，从而在尽可能低的功耗下实现想要的性能。