瞄准2013 Intel Haswell规格全面揭秘

    三芯片平台简化为双芯片后，Intel将再次尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封装(MCP)，而且双芯片设计也会继续存在，并有两套。

    单芯片设计专门面向Ultrabook超极本移动平台，BGA封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心最高GT3，芯片组是低功耗版的Lynx Point LP，内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3，支持连接控制技术SOix。电源管理状态可以达到C10，热设计功耗仅仅15W。

    普通移动平台是双芯片设计，处理器BGA封装，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，图形核心最高GT3，搭配DDR3L低压双通道内存。电源状态至C7，热设计功耗有37W、47W、57W三种级别——现在最高才不过45W。