为LGA2011而生 超频三新款扣具三连发

    泡泡网散热器频道11月28日 作为英特尔2011年全新力作——基于Sandy Bridge-E构架的LGA2011平台系统，它不仅带来了更高的性能，同时也给玩家制造了新的“麻烦”。那就是玩家必须额外配备LGA2011新扣具，否则将无法享受X79平台带来的极速体验！与此同时，以往的散热产品是否能兼容新的LGA2011平台，也是备受玩家关注的话题。而作为备受玩家推崇的散热品牌，超频三正是聆听了玩家们的心声，近日正式发布了旗下全新的LGA2011扣具，它不仅安装更简便，同时兼容不同平台，正好解决了玩家的燃眉之急！

为何必要更换扣具？

Intel正式发布的LGA2011全新构架平台

    从Core时代的X38、X48一直到Nehalem时代的X58，再到如今的Sandy Bridge的Z68，地球已经无法再阻挡Intel升级的步伐。诚然，上一代旗舰LGA1366平台是个长寿之星，服役三年多来依然是老当益壮，罕有敌手。不过该来的还是要到来，X58平台最终还是要被Intel抛弃，继任者是新一代王者候选人——LGA2011平台。

    而每一次升级都将可能导致散热领域发生重大变革，此次发布的LGA2011新平台同样让各散热厂商头疼不已，这是因为新发布的LGA2011平台并不兼容以往的LGA1136/1155/775散热平台，这意味着，它们必须额外增加成本配备LGA2011扣具，或重新设计扣具补品配件。

LGA2011平台有哪些特点？

微星X79主板（LGA2011平台）

    从图中可以看到X79主板的内存位于CPU两侧，四通道还真是很直观，不知道以后会不会有口字型和的八通道。另外可以看到LGA2011的CPU底座相较以往的产品又有了新的变化，原本单卡扣变成了现在的双卡扣，同时安装底座的尺寸也加大了，金属板直接延伸到了CPU扣具孔。

X79主板背部

    从LGA1366时代开始，Intel的主板均配备了CPU底座加强背板，可能是775时代这里损坏率太高的原因导致了这场变革，而LGA2011平台CPU底座背板更强大了。

全新设计的扣具底座固定孔特写

    虽然LGA2011平台CPU安装孔距仍然延续了LGA1366的孔距——80mm，但这并不意味着老款LGA1366平台的散热产品可以安装在LGA2011平台上。经过测量，发现LGA2011孔位螺丝制成一改以往常见的M3.5，而是变成了M4，因此，以往的M3.5弹簧栓也都不能用。在测试过程找了多款LGA1366平台散热器的固定螺丝，发现均不能使用，因此如果想继续使用老式散热器的话急需升级扣具。