32GB内存插满主板 技嘉X79-UD5评测!

    泡泡网主板频道11月29日 X58作为Intel上一代最优异桌面平台，从2008年底至今已经叱诧高端市场长达3年时间，即便面对今年发布的6系平台也毫不逊色，但随着时间的推移，不得不说X58已渐显疲态，相比当今高端处理器优势并不明显，Intel X79芯片组的面世则适时接过了X58手中的“高端”大旗，迸发出来的能量不容小觑。

    就像当初X58的处理器接口从LGA775升级到LGA1366，X79平台处理器插座针脚数量则从LGA1155一跃变为LGA2011，针脚数量增加不少，难道是为了纪念这2012前的最后一年？除了插座规格的变化，X79最吸引眼球的就是四通道内存技术了，分列于处理器两侧的内存插槽完全改变了我们印象中的主板布局，性能也得到再次提升。

    当然，再强悍的主板最终也需要处理器来支持，Intel最新的SNB-E处理器规格方面有了较大幅度提高，并有限开放了一些超频选项，为发烧级玩家提供了一定自由度与可玩性。Intel X79平台给我们带来了一些全新的技术和设计，而像技嘉这样的拥有较强研发实力的厂商自然会在第一时间为玩家们奉上带有浓郁技嘉特色的优异主板产品。

    此次技嘉一口气推出四款X79主板，分别面向不同人群，其中X79-UD3主要面向想体验一下X79 + SNB-E处理器的高端用户；X79-UD5则是其中最具代表性也是最实用的，适用于追求高、大、全的玩家们；X79-UD7实际上相当于技嘉上一代的OC版，专门为超频玩家服务；而新一代G1 Assassin 2主板则面向发烧级游戏玩家，针对游戏做出了一系列优化。今天我们就以X79-UD5主板为例，为大家介绍一下技嘉X79系列产品的功能特色与实际性能。

    首先，在技嘉推出的四款X79主板中，X79-UD5是唯一一款板载8根DDR3内存插槽的产品，感官上给人感觉配置更加完善，实时也确实如此，其配置可谓中规中矩。

技嘉X79-UD5

    它采用E-ATX大板型，符合技嘉在设计高端主板时的习惯，尺寸达到惊人的30.5 x 26.4厘米，可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E处理器使用，支持四通道内存技术，板载八根内存插槽，同时支持3路多卡并联技术，其中一根PCI-E接口为PCIE 3.0 X16规格显卡插槽，技嘉还在这款主板上搭载了3D BIOS技术和3D Power技术，让主板也开始玩3D。

处理器供电部分

无散热片裸照，

三根PCIE x16规格插槽，最上面一根为PCIE 3.0插槽。

 

八根DDR3内存插槽分列处理器插座两侧，最高支持64GB容量DDR3 2133MHz规格内存，支持XMP内存。

两个SATA 6Gbps接口和四个SATA 3Gbps接口，另由Marvell 88SE9172芯片提供四个SATA 6Gbps接口和两个eSATA 6Gbps接口。

散热器

散热片下的PCH芯片，主板核芯功能都由这颗芯片实现，芯片最多可提供14个USB接口，其中8个在后面板。

主板内存插槽旁边的快捷开机按钮

iTE IT8728F硬件监控芯片

ALC898八声道高清声卡

Intel WG82579V网卡

板载的两颗FEESCO LOGIC FL1000-200芯片可以从PCIE接口分离出USB 3.0接口，市面上一些独立USB 3.0扩展卡也都采用了这款芯片。

三颗Marvell 88SE9172芯片为用户提供SATA 6Gbps存储接口。

背板接口部分配备非常全面，还可以看到一键超频按钮。

    与技嘉其他产品相同，此次新发布的X79主板系列同样采用了技嘉第三代超耐久技术，配备2盎司纯铜PCB，整板全部采用日系固态电容，并配备专利双BIOS，大幅增强主板稳定性。

    技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎司纯铜,和传统的电路板设计比较，由底下图片可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro)，技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。

    每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果，尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉，如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上，技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°。

    此外，加倍的纯铜可增加更多的电子通过，而且可以减少50%的阻抗。阻抗测量是指电流过程造成多少的电路阻塞。如果你可以增加二倍的电子信道，自然可以减少的阻抗就少了50%。

    更少的阻抗又代表什么呢？会有更少的电流损失，更少的电力浪费少，换句话说就是增加你的电源效率。如果超耐久三代可以减少50%的阻抗，电源损失也减少50%。更进一步话说，电源会产生热量，所以在增加50%的电源效率时也会减少更多的废热产生。

    技嘉双BIOS是指主机板上安装两颗实体BIOS芯片。一颗是主BIOS，负责每一次的开机执行。第二颗作用是备份BIOS，如果主BIOS发生错误或无法执行，第二颗备份BIOS就会自动代替主BIOS，再次自动开机让系统正常工作，不需关机或重新设定。

    当侦测到BIOS设置失败时，备份BIOS将会初始化主BIOS到出厂值，如果BIOS真的受到实体破坏，备份BIOS会自动取代主要BIOS，并接替原本主BIOS的全部工作。

    背板上也设置了相关开关，一组开关分别是一键超频、恢复BIOS、复位主BIOS。

    从Intel 6系列芯片组主板开始，UEFI BIOS逐渐成为主流，图形化和鼠标操作也成为众多厂商炒作的热点，但真正将两者结合起来实现非常好的易用性的设计却从未出现，直到近期技嘉推出新一代优异X79系列主板，被称为3D BIOS的新型BIOS形态才出现在了我们面前。

    目前技嘉面向高端用户推出的4款X79主板全部采用了3D BIOS，新型BIOS可以在完全图形化的界面上对各个模块进行分别设置，即便一些超频玩家也可以在这里进行常用设置的调节，比以往任何主板BIOS都更加简单易用，配合双BIOS设计、一键BIOS恢复、清BIOS快捷按钮与一键超频设计，可以对玩家的超频等操作提供更多帮助。

 

    进入3D BIOS后，看到的会是你手头那块主板的3D模型，所有操作都可以通过这块虚拟出来的3D主板模型完成，更改后设定会套用到主板上。右上角的3D BIOS标识在点击后会显示当前CPU和内存频率。

    进阶模式提供了更全面的UEFI BIOS环境，特别针对超频玩家所设计。独创M.I.T.技术内建完整设定参数，可对技嘉全新数字3D Power进行调整。进阶模式整合了所有技嘉的BIOS专业技术，将用户期待的所有功能整合在具灵活性且优化设计的全新UEFI图形接口。

    除了非常人性化的BIOS以外，用户在进入系统后还可以使用技嘉Touch BIOS软件随时进行BIOS调节，设置好后点击保存，重启后就可以使用新的设定了。

界面简单易懂，方便操作。

    另外，技嘉还提供了被称为@BIOS的BIOS升级软件，支持在线升级，更新BIOS前、后都会有相关提示，玩家升级BIOS只要交给这款软件就好，使用更方便。

    3D Power技术的应用让技嘉主板无论在任何工作负载下都可以获得稳定电力供应，为两个内存模块和处理器分别配置数字供电控制芯片，这也是业内独家设计，并提供详细设定供用户选择。

处理器部分供电控制芯片

 

内存模块的两个供电控制芯片

3D Power系统示意图

搭载技嘉3D Power技术后，供电部分的响应时间、工作稳定性和频率切换速度都能获得大幅度优化。

    基于3D Power，玩家可以对更多细节项目进行单独设定，搭配技嘉相应的3D Power软件，即便在进入系统后也可以对其进行设置。

    技嘉所采用的数字PWM可以透过IR（International Rectifier）的PWM控制器，进行频率调整。而3D Power的频率控制可以让使用者调节PWM控制器频率，让处理器VRM的电力传输速度更快。使用者还可以调整PWM的频段或最高/最低频率。

    3D Power中所能调校的电压参数，包括处理器的load line calibration（防掉压功能），透过调整load line calibration，将可以避免掉压，并维持非常好的的电压层级，让电压更稳定。 OVP (过电压保护) 也可以让使用者自行调整，改变处理器、内存控制器、VTT和系统内存的预设保护范围。

    使用者还可以调整处理器、整合型内存控制器、系统内存功率的OCP (过电流保护)功能。 透过这个方式，可以让相位控制系统在需要的时候，提供更多的电力给系统。

    一般来说，每次装机后都需要重新安装大量插件，首先要安装的就是驱动程序，技嘉在驱动盘中做了一个讨巧的设计，在驱动安装页面提供一个一键安装所有驱动的按钮，只要按下这个按键，系统就会自动问你安装所有驱动程序，装机的时候不会花费太多精力。

驱动程序光盘运行界面

驱动安装中

    技嘉X79系列主板板载全新333技术，提供多项最新高速数据传输技术，包含高速USB 3.0技术、SATA3(6Gbps)技术以及独家的3倍USB电源动力设计支持USB设备充电需求。

技嘉333技术包括USB 3.0接口3倍供电、USB 3.0接口高速传输与SATA 3.0接口。

官方示意图

    为防止由于突发高电流烧坏USB接口，技嘉为每个USB接口都配备了单独的熔断保险丝，即便遇到接口损坏的情况，也不会影响到其他接口的使用。

    在无线应用和各类无线设备越来越普及的今天，无线似乎代表了一定程度上的自由，技嘉此次发布的四款X79主板都自带蓝牙4.0/Wi-Fi扩展卡和相应的天线，集蓝牙和Wi-Fi无线功能两者于一身，方便玩家使用。

天线加蓝牙4.0/Wi-Fi扩展卡

无线模块全貌

    扩展卡同时包括蓝牙4.0和802.11n WiFi。无线方案采用Atheros主控，配置为双天线，最高传输速率为150Mbps，另外在扩展卡内部还提供了1个USB 2.0接口

 

天线及接口部分

安装好的外观

    一块扩展卡实现了两个功能，还不会像外置网卡那样占用更多USB接口。

    一切搞定进入系统后，玩家也可以通过技嘉附赠的软件对系统进行进一步调整，Smart 6就是这样一款软件，整合了快速开机、一键超频、智能回复等六项功能，基本满足普通用户使用需要，界面简明易懂，主要为普通用户设计，高玩们可以直接去调BIOS，

Smart 6软件界面

软件可以帮助用户实现6大功能

    一键超频功能比较实用，区别于背板上的硬超频按钮，这里给出了更丰富的选项，点击选择目标频率后重启就完成了超频过程。

ON/OFF Charge可以帮助iPhone等设备进行快速充电。

声卡附赠软件看起来相当专业

超大容量硬盘解锁功能

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    介绍完了功能特性，下面我们进入测试部分，首先了解一下测试用平台构成，其中选用Intel i7 3960X处理器和技嘉GA-X79-UD5主板构成基本测试平台，显卡同样选择了来自技嘉的GTX580，具体配置如下表所示。

测试平台

8根内存插满主板，共32GB容量三星DDR3 1333规格内存。

技嘉GTX580

处理器参数截图

Turbo后频率

    测试中我们使用的硬件规格较高，除了处理器和显示性能十分突出外，固态硬盘的应用也为系统综合性能提升有不少帮助，首先是PCMark 7软件测试，其最终得分为5272分，远远高于普通平台得分和其他X79主板的成绩。

PCMark 7测试成绩

3DMark 11测试成绩

Cinebench R10测试成绩

Cinebench R11.5测试成绩已经接近最优异8核芯型号处理器。

32GB DDR3 1333MHz内存直超1866MHz

处理器压缩解压能力测试

SuperPi默认设置下1M位测试成绩10秒以内

wPrime测试4.585秒完成。

    最后来看看技嘉X79-UD5主板的超频性能，实际上用这款主板实现超频有多种方法，除了使用BIOS进行调节外，还可以通过背板上的一键超频按钮或系统内的一键超频软件完成超频。

使用背板上的一键超频按钮实现一键超频。

使用3D BIOS也可以对处理器进行超频，随手一拉滑动条就直接将倍频调节到45，让处理器频率达到4.5GHz，操作相当简单。

超频后性能力压8核心处理器，在软件对比成绩列表中位列第一。

    在前面的赏析环节可以看到，这款主板在硬件规格方面虽然没有专门针对超频和游戏特别增加一些芯片或技术，但用料却可以做到扎扎实实，没有特别夸张的地方，也没有任何缺失。8内存插槽和完善的功能让这款主板成为同系列中配置最均衡的型号。

    说到功能，技嘉X79系列主板搭载了以3D Power和3D BIOS为代表的多项特色技术，不少技术都是业内独创，令此系列主板从内到外焕然一新，比如技嘉此次推出的3D BIOS就足以令人感到眼前一亮，简单易懂的界面让玩家可以快速上手，图形化界面让用户可以直观了解每一项设定对会对哪个模块造成影响，双BIOS设计又为误操作提供了安全保障，让主板随时原地复活。

    最后通过一系列测试可以了解到这款主板配合Intel SNB-E处理器可以发挥出十分强悍的性能。实际上我们只用了默认设置，Turbo频率就可以达到3.9GHz，再加上6核芯12线程辅助，用户在这个平台上并不需要通过超频来获得更高性能。如果用户真的需要进行超频，技嘉主板则配备了多种方法，经简单设置就可以获得大幅度性能提升，广泛适用于各类高端玩家选用。■<