APU融合！狙击手A75混合交火全面解析！

    我们知道，AMD在6月底发布的APU是x86处理器发明40多年来的又一重大突破。AMD革命性地把多核CPU、显卡GPU、芯片组北桥、内存控制器和输入输出控制器，融合会聚在一颗APU当中，利用双方的计算和图形加速优势，让CPU和GPU互相协助为海量应用程序提供全方位加速，打造异构计算平台，给用户带来全新的加速应用体验。

    现在，包括Adobe Flash Player 10.1、微软IE9浏览器、Office 2010办公软件、暴风影音播放器等等在内，已经有超过60款业界领先的应用程序支持AMD发布的APU处理器，利用APU加速和异构计算，实现更流畅更有效率的用户体验。作为AMD在大中华地区核心合作伙伴，国内知名板卡厂商UNIKA双敏电子同步推出双敏A75系列主板产品，不仅仅支持APU异构计算加速，更提供外接显卡＋APU内置显卡混合交火功能，显著提升AMD APU平台在应用程序加速之外的游戏性能。

    APU 铺货市场让玩家们除了SNB平台外又有了一个新的选择，作为AMD新一代的旗舰级产品AMD A8-3850，它将HD6550集成进核心当中，搭配狙击手TAC75-Ultra3不还可以达到双卡交火，这款主板采用了八相供电设计，用料是相当的奢华，做工更是一流，主板全部使用高品质全固态电容，并且还支持USB3.0接口，综合APU和HD6570的混合交火后，性能直奔HD6970。

狙击手TAC75混合交火如何选APU

    APU全称是Accelerated Processing Unit，即加速处理器。目前上市的APU研发代号是Llano。APU将CPU、GPU、芯片组北桥、内存控制器和输入输出控制器融合于一身。其中CPU部分延续AMD K10处理器架构，并且加以改进，成为APU采用代号Husky的 CPU架构，包括CPU架构在内，APU全程采用先进的32nm工艺，最大4个CPU核心，每个核心最大搭配1MB二级缓存，并且改进K10的硬件数据抓取能力，提升数据纪录、加载、存储缓存容量，添加了硬件分割器。这些改进将APU当中CPU部分每时钟周期指令处理数量提升6%。

    APU 的GPU部分研发代号Sumo，意为相扑，采用精简版Radeon HD 6000架构，硬件支持DX11，其中，去掉不必要的AMD宽域控制器、显存控制器和PCIE接口控制器。Sumo的VLIW超长指令架构采用4+1D，而不是Radoen HD 5000系列采用的5D VLIW架构，因此，APU在运行针对4+1D优化的最新DX11游戏上比较占优。由于去掉2个双通道64-bit显存控制器，GPU和系统其它部分数据交换路径大大缩短，现在采用高速数据通道直接和APU内建的北桥进行通信，大大缩短数据交换延迟性。另外，APU的GPU部分继续采用AMD获奖无数的UVD3视频技术，所谓看片用A卡的口碑在APU上继续传承。相较于UVD2，APU的UVD3新增完全硬解MPEG2、H.264和VC-1等格式的能力，还可以硬解Divx/Xvid编码影片，并且添加硬解且同步2条最高码率40Mbps的1080p全高清视频流能力，支持超高分辨率、多屏、多路视频流蓝光3D硬解，是《变形金刚3》、《哈利波特终结篇》、《加勒比海盗4》等蓝光3D在家庭影院播放的非常好的选择。APU内建UVD3乃AMD在新一代处理器设计上的明智之举，无需APU内建CPU部分参与软解，极大地降低APU功耗和发热量，彰显AMD异构计算实用性。

    和Intel睿频技术类似，AMD在APU当中加入所谓“Turbo Core“技术，并且进化到第2代，在APU当中整合功耗监控单元，时刻监控APU CPU和GPU工作频率，负载和工作性质，如果CPU和GPU工作负载不大，如网页浏览、音乐播放，文字处理等等，监控单元就会自动对CPU部分和GPU部分进行自动降频，并且关闭不必要的CPU核心；一旦侦测需要CPU和GPU高负荷运行的应用，如3D游戏运行，监控单元就会提升CPU和GPU工作频率到标称值，一旦侦测到CPU任务量超重，监控单元还会通调整CPU P-States，智能超频CPU，比如从2.1GHz超频到2.4GHz运行，但是，Turbo Core“技术还无法对APU的GPU部分进行类似地智能超频。APU全部TDP限定了”Turbo Core“技术智能超频范围，即智能超频之后的功耗不会超过TDP最大值。

    APU有移动版和桌面版两大系列，分别针对笔记本电脑和桌面电脑。双敏A75系列主板支持的APU桌面版现在有A8、A6和A4三大系列，全部采用Socket FM1接口，其中，A8系列处理器为4核心设计，目前有A8-3850、A8-3800两款，A6系列有A6-3650、3600、3500三款，其中3500是三核设计，A4系列有A4-3400、3300两款。

    对这么多款APU产品，消费者应该如何选择性价比高的APU，来搭配狙击手TAC75主板呢？其实，从下表当中，我们就可以找到答案。

    从上表可以看到，目前市售七款APU它们之主要区别在于CPU核心数量，GPU型号和工作频率，以及是否支持”Turbo Core“技术。从对比参数出，APU系列当中性价比高的产品应该是4核，支持AMD Turbo Core技术，且内建HD 6530D GPU的产品，这样的产品非A6-3600莫属，目前其市场价格已经跌破700人民币大关，并且内建的HD 6530D GPU，在流处理器数量上和A8系列相差无几，但却是A4系列流处理器数量2倍，在3D应用程序和游戏上的性价比更加突出。

狙击手TAC75混合交火原理和优势

    尽管APU当中已经整合性能不弱的HD 65xx系列显卡，但是狙击手A75系列主板还是提供1到2条PCIEx16独立显卡插槽。以狙击手 TAC75 Ultra3为例，它就提供2PCIEx16独立显卡插槽（下图当中白色PCI插槽旁边的红色和黑色的两条插槽）

    AMD A系列APU＋狙击手TAC75主板＋Radeon HD 6000系列显卡，即够成AMD新一代3A平台－Lynx山猫平台。Lynx山猫平台最大特色和卖点就是混合交火－Hybrid Crossfire，A系列APU内建的集成显卡和外置的HD 6000系列独立显卡进行混合交火，从而进一步提升整个平台的3D性能。

    A8系列APU内建了HD 6550D显卡，流处理器数量400个，工作频率600MHz，A6系列APU，例如我们推荐的性价比高的APU A6-3600，内建了HD 6530显卡，流处理器数量320个，流处理器工作频率443MHz。A4系列APU，内建HD 6410D显卡，流处理器数量160个，工作频率600MHz。它们均可以和AMD 官方推荐的Radeon HD 65xx独立显卡搭配进行混合交火。 当然，拿流处理器数量只有160个的A4系列APU和AMD独立显卡混交意义不大，因为只有流处理器数量差别不大的显卡进行交火，3D性能才能显著提升，比如A8系列内建400个流处理器的HD 6550D或者A6－3600内建的HD 6530D和内建480个流处理器的Radeon HD 6570独立显卡进行交火。

    采用狙击手TAC75主板，进行APU混合交火比之传统的AMD2张独立显卡交火更有优势。我们抛开成本优势不谈，先来看看便捷性。传统AMD独立显卡交火不仅仅要用交火数据线连接2张独立显卡，更要求芯片组北桥芯片，如Intel X58北桥芯片，最好可以提供2条PCIE x16规格的显卡插槽，这样PCIE带宽才不会对交火性能造成负面影响。而APU混合交火，其中整合显卡已经集成在APU内部，有转用数据通带大带宽高速连接同样集成在APU内部的北桥，APU现在只需提供1个PCIEX16通道用于连接独立显卡，大大提升配置便捷性。

    传统AMD独立显卡交火最大弱点是，交火状态下，显存容量无法叠加。比如2张1GB显存的A卡交火，尽管流处理器数量翻倍，但是总显存容量还是1GB，无法翻倍成为2GB。采用狙击手TAC75主板进行APU混合交火则不一样，APU内建的HD 65xxD显卡从系统内存当中划分获得的显存容量可以和独立显卡显存容量叠加。比如，参与狙击手TAC75主板APU混合交火的Radeon HD 6570显卡有1GB独立显存，APU A6－3600内建的Radeon HD 6530D显卡从系统内存获得512MB专用显存，两者在狙击手TAC75主板上混合交火，其专用显存容量就叠加到1GB+512MB＝1536MB。叠加的显存容量，让APU混合交火图形系统，轻松应对一些游戏对大容量显存的变态要求，诸如《Crysis2》高清材质包，也可以在《战地3》等游戏当中全开各种特效，无需担心“暴显存“问题。

狙击手TAC75主板混合交火实测

    启用狙击手TAC75-Ultra3主板进行APU混合交火非常简单，只需在主板上安装独立显卡，主板的显示输出外接显示器，进入系统之后，催化剂驱动程序会帮助用户自动构建APU混合交火。用户可以开启催化剂控制中心CCC，观察混合交火是否打开。如果“Enable Crossfire”（交火开启）框上已经打钩，表示混合交火已经启用。当然，我们也可通过TechPowerUp出品的GPU-Z来查看APU混合交火是否启用以及2张显卡参数和状态。比如查看本次实测采用的A8-3800 当中的Radeon HD 6550D信息，如果在ATI Crossfire一栏当中显示“Enabled”（开启），表明APU混合交火已经开启。

    本次混合交火实测，我们采用市场定位较高的AMD A8 3800处理器与双敏狙击手TAC75-ULTRA3主板搭配构成基准测试平台。

    处理器：A8 3800（集成HD6550D）
    主板：双敏狙击手TAC75 Ultra3
    显卡：火旋风2 HD6570 DDR5 V1024 小牛版
    内存：DDR3 1333 2*2GB
    操作系统：Win7 32bit旗舰版

    狙击手TAC75-Ultra3采用的测试程序有FutureMark出品的著名DX11 3D合成类测试软件－3DMark 11、 FutureMark出品的著名DX10 3D合成类测试软件－3DMark Vantage、日系游戏厂商Capcom卡普空出品的惊悚类3D射击游戏《生化危机5》、英国老牌游戏开发商Codemaster出品的新一代DX11塞车游戏《尘埃3》。其中，《生化危机5》和《尘埃3》均采用1920x1080分辨率，开启4xAA反锯齿。

     3DMark 11和3DMark Vantage通过一系列子项目测试来全面衡量系统图形性能，测试成绩比较客观公正。测试结果显示，可以看到，双敏狙击手TAC75-Ultra3构建的APU混交平台，在DX11图形性能提升明显，混合交火得分比独显得分提升接近90%，更是APU集成显卡性能的2.5倍。

    《生化危机5》和《尘埃3》各自是DX9和DX11的经典作品。从测试成绩看到，狙击手TAC75-Ultra3构建的APU混合交火平台得分，均比APU整合显卡得分有显著提升。其中，《生化危机5》的APU混合交火得分已经翻倍，而《尘埃3》的APU混合交火得分也几乎翻倍。如果以30fps作为游戏是否流畅的标准，狙击手TAC75-Ultra3 APU平台加上火旋风2 HD6570 DDR5 V1024 小牛版独立显卡进行混合交火，已经彻底改变APU集成显卡在人气游戏当中羸弱的性能。显然，狙击手TAC75-Ultra3搭配双敏HD 6500系列显卡，其所够成的混合交火平台，可以完全满足关注性价比的主流用户在游戏性能方面的需求！