年底压轴产品！HD7900各项细节大曝光

    在爆出AMD下代旗舰Radeon HD7900系列显卡将采用XDR2显存后，Radeon HD7900系列的另一特征又被曝光，消息显示为了更好的热传导效率，AMD打算在新的Radeon HD7900系列显卡上引入“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)。

    目前主流的高端显卡都采用了真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber)，虽然随着工艺的提升，每瓦能耗比得到显著提升，不过强势的性能竞赛，使得这规律并不成立，双6pin显卡早已变得稀疏平常了，更有MARS II等一批3 8pin供电接口。

    借鉴真空腔蒸发的双相设计原理，液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计，并且摒弃毛细结构，整体更为简单，制造也更容易。

    液体腔散热底部中间与GPU最接近的地方是一层多微孔涂料，浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来，加热液体使之蒸发沸腾，然后在两侧凝聚成水滴回落，如此往复循环。AMD宣称，液体腔散热的可靠性要比真空腔更高，不会存在冷冻故障问题。