年底压轴产品！HD7900各项细节大曝光

    泡泡网显卡频道12月19日 随着AMD下一代HD7900系列显卡发布日的临近，媒体以及消费者对于该系列产品的关注度开始逐渐升温，时不时泄漏出来的小道消息开始牵动着我们敏感的神经。那么HD7900系列显卡究竟会有什么样的新突破？性能/功耗/价格等方面又有什么样的表现呢？本篇文章就为大家全面揭晓！

    AMD首款DirectX 11 Radeon HD5870显卡由于采用了40nm工艺，待机功耗低至27W，如今借助28nm工艺，Radeon HD7970待机功耗更是低至3W，不过满载功耗方面，Radeon HD7970功耗依然不容乐观，高达300W，配备1个8pin和1个6pin PCI-E供电接口。

    其余规格方面Radeon HD7970基于Tahit XT GPU，采用了全新的架构，拥有2048个流处理器，32个CU单元，核心频率为925MHz，相对Radeon HD 6970更进一步，搭载3GB GDDR5显存，显存频率为5500MHz，显存位宽为384Bit。

    输出接口方面则继续和Radeon HD 6970保持一致，为2个DVI接口，1个HDMI接口和2个Mini DisplayPort接口。

    近日来自beyond3d论坛的讨论贴我们意外的发现了南方群岛的踪影，从产品外观图上看，显卡基本保持了现有公版Radeon HD6000系列的设计风格，显卡的体积为27.5x11x3.8cm，另外我们也注意到公版显卡又回归了红色PCB的设计。

    细看显卡实物图，显卡配备了多达12颗显存，而从显存的排布来看，整个GPU封装大小应该和现有Cayman大小相近，而显存方面也是最大的亮点，显卡配备了12颗GDDR5显存，组成了3GB 384Bit显存，不过比较令人意外的是由于显存的布局有限，在GPU的下方还设计了一颗GDDR5显存。

    而供电方面继续数字供电的传统，从图上的信息看，应该为7相。看来Tahiti XT的功耗应该会继续攀升，另外供电接口还预留了双8pin的能力，实际规格为6pin+8pin。

    在爆出AMD下代旗舰Radeon HD7900系列显卡将采用XDR2显存后，Radeon HD7900系列的另一特征又被曝光，消息显示为了更好的热传导效率，AMD打算在新的Radeon HD7900系列显卡上引入“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)。

    目前主流的高端显卡都采用了真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber)，虽然随着工艺的提升，每瓦能耗比得到显著提升，不过强势的性能竞赛，使得这规律并不成立，双6pin显卡早已变得稀疏平常了，更有MARS II等一批3 8pin供电接口。

    借鉴真空腔蒸发的双相设计原理，液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计，并且摒弃毛细结构，整体更为简单，制造也更容易。

    液体腔散热底部中间与GPU最接近的地方是一层多微孔涂料，浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来，加热液体使之蒸发沸腾，然后在两侧凝聚成水滴回落，如此往复循环。AMD宣称，液体腔散热的可靠性要比真空腔更高，不会存在冷冻故障问题。

    根据Fudzilla的消息，Radeon HD7970采用首个“可用”的驱动在3DMark 11中分数大约比Radeon HD6970快30%。这个“可用”驱动的具体型号是催化剂12.1 RC版，它使得Radeon HD7970的部分性能已经接近Radeon HD6990。

    根据30%的性能提升幅度在3DMark 11 Performance级别中推算，Radeon HD7970和GeForce GTX580之间目前的对比和OBR透露的程度相当。

    此外， 数据显示Radeon HD7970已经全面超越上代Radeon HD6970，性能和Radeon HD6990互有胜负，当然整体还是稍弱一些，特别是在《地铁2033》中更是成为目前首款显卡在1920*1200分辨率下最大细节情况下获得60FPS的成绩。

    国内硬件爱好者论坛PCINLIFE近期放出了号称是来自AMD Radeon HD7900系列官方文档的大量细节资料，其中很多和我们已经报道的相符，但也有一些不同的说法，另外在DX11.1、PowerTune功耗调节、HD3D立体输出、UVD视频解码等方面都是第一次说得如此详尽。

   一、Tahiti核心规格

    1、Tahiti Radeon HD7900具备两个几何引擎(ACE)，各自又下辖16个“GNC QUAD SIMD”，又称为“计算单元”(Compute Unie)，可以简单地理解为16个SIMD阵列。每个阵列中有64个流处理核心。
    2、共有8个渲染后端，每周期能完成32个色彩操作、128个Z-Stencil操作。
    3、每四个计算单元共享16KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存；可读写的二级缓存总容量高为768KB。都是为并行计算做准备的。
    4、显存方面配备384-bit位宽的GDDR5颗粒，带宽可以超过264GB/s。
    5、总线支持PCI-Express 3.0标准规范。
    6、晶体管数量43亿个。
    7、Radeon HD7970拥有32个计算单元、2048个流处理器，核心频率925MHz，显存等效频率5500MHz；Radeon HD7950削减到28个计算单元、1792个流处理器(比之前说的少了两组128个)，核心频率待定，显存位宽还是384-bit，但是等效频率会降低到5000MHz左右且未完全确定。

    二、DirectX 11.1

    1、AMD在文档中特别介绍了类似MegaTexture(巨型纹理)的部分驻存纹理(Partially Resident Textures/PRT)技术，不过这次是硬件执行，包括贴图、过滤等操作，纹理尺寸最大可以达到32TB，也就是128KB的三次方再乘以128-bit。
    2、曲面细分性能号称可以达到Radeon HD6900第八代技术的四倍。
    3、各向异性过滤基本和Radeon HD6900相当，但是改善了高频纹理出现闪烁的问题。
    4、双精度浮点计算性能为947GFlops，接近每秒一万亿次，实现对DDR、SRAM的完全ECC错误校验保护。
    5、多媒体指令方面引入了QSAD、MQSAD，每个周期内每个计算单元都可以对256个像素执行SAD操作，整体下来相当于每秒钟执行7.6万亿个像素。
    6、软件方面，WinZip 16.5将提供OpenCL支持，例如AES。

    三、PowerTune与功耗

    1、引入了更多粒度更细的电源控制，完全基于数字技术、独立于驱动和配置文件。
    2、在“黑屏”状态或者说电脑进入闲置模式后，GPU核心完全断电并进入0瓦状态，此时风扇也会关掉，CrossFireX交火系统中会特别诱人。
    3、Radeon HD7970的热设计功耗大约是210W，Radeon HD7950待定。

    四、HD3D

    1、Radeon HD7900将实现单GPU多屏、多音轨流的定向输出。
    2、明年2月支持自定义分辨率、预配置管理、任务条跨屏等技术。对于前者A卡用户已经等了 太久了。

    五、UVD视频

    1、UVD解码引擎保持不变，依然是3.0版本的第三代，但不代表没有新技术。
    2、Radeon HD7900会具备被称作“VCE”的硬件多视频流编码器，能够实现1080p@60FPS以上的硬件H.264视频编码，并支持全硬件固定功能编码和GPU Shader辅助混合编码模式。
    3、压缩的色彩空间编码为4:2:0。
    4、有多种压缩品质可供选择。
    5、第二代稳定视频技术Steady Video 2.0，可以利用前面提到的QSAD实现硬件加速，并支持隔行模式视频、提供左右对比模式，等等。

    不久前DonanimHaber网站报道了AMD下代旗舰显卡Radeon HD7970显卡售价500美元，不过近日DonanimHaber又将其售价变更为500欧元，考虑到美元和欧元的汇率差距，显卡无形中上涨了1055元人民币。无独有偶今天来自国内的消息，Radeon HD7970的国内售价已经确定，将会高达4699元人民币。

    目前的最高端单芯型号Radeon HD6970在发布时只要2999-3099元，双芯的旗舰Radeon HD6990也不过4999-5099元，Radeon HD7970一下子就比前辈贵了50%以上，只比双芯老前辈便宜三四百元。

    Radeon HD7950的价格尚未确定，但照这个架势肯定也会接近4000元。就是不知道未来的双芯Radeon HD7990又会漫天要价到什么程度，破万？

    从如此高价上可以明显地看出，AMD对Radeon HD7900系列的性能肯定信心饱满，认为它对得起这么多票子。从已知情报看似乎也会的确如此，因为有传闻称Radeon HD7970的性能将会比Radeon HD6970提升40-60%之多，并且基本媲美两家目前的双芯型号Radeon HD6990、GeForce GTX590。

    那么AMD坚持了好多年的小核心战略是否将一去不复返了呢？这个还有待进一步证实。传闻称Tahiti核心将会集成多达43亿个晶体管，比目前的Cayman多出了70%，但是凭借28nm新工艺，核心面积反而略微缩小一些，控制在仅仅380平方毫米。果真如此的话AMD将完成一次壮举，毕竟我们都知道，1D式的流处理器架构是非常消耗晶体管和核心面积的。■<