开始筹备银子吧！次世代笔记本全解读

    从曝光的参数上看，移动版的IVB处理器极有可能使用了和当前SNB一样的封装方式，插座相同（桌面版已经确定是相同的，均为LGA1155），也就是说已经购买SNB平台笔记本的朋友极可能顺利将笔记本升级至最新平台，虽然会导致部分功能受到老芯片组约束无法使用，但总体性能定然可以提升不少，动手能力强的朋友必须期待！

    制造工艺方面，Ivy Bridge平台使用了非常先进的22nm制程以及Tri-Gate 3D晶体管技术，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管比较独特的被投入批量生产。

2D晶体管（左）与3D晶体管（右）实物对比（图片来自互联网）

    3D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。

3D晶体管带来的益处

    这种设计带来的直接好处就是IVB在相同低电压下可获得37%的性能增益，或者相同性能下让功耗减少50%以上，并有助于增加处理器晶体管数量，容纳更为强大的核芯显卡。这对于降低笔记本发热，延长续航时间，尤其对于超极本来说无疑有着重大意义。

    核芯显卡方面，新的Intel HD Graphics 4000同样为22纳米制程，加入蓝光2.0解码技术，支持最多3屏输出，并引入DX11、OpenCL 1.1规范支持，也就是说，全新核芯显卡在游戏支持上更为全面，并将支持异构计算技术，可对处理器进行加速！

图片来自互联网

    此外，IVB处理器内整合的核芯显卡还将EU单元提升至16个，增加了1/3，这也可以让图形性能获得大幅提升，加之22纳米制程带来的更高睿频能力，预计可完全与中低端独显抗衡。

图片来自互联网

    最后指出的是，下一代Ivy Bridge平台还支持PCI-E 3.0（现阶段意义不大，尤其对笔记本来说几乎没用，可以忽视），原生USB3.0以及SATA 6Gb/s接口，届时使用USB3.0设备将不再需要单独安装驱动，笔记本安装单固态硬盘也可获得500MB/s左右的读写速度，您也将会获得无比流畅的使用体验。

    本章小结：可以看到全新22纳米以及3D晶体管的采用为IVB处理器带来的变革还是挺大的，尤其是低电压下的较高性能表现以及同等性能下的50%多节能，对于注重发热控制以及续航的笔记本来说无疑有着革命性的意义。此外，全新核芯显卡不仅规格更高，同时还加入了异构计算能力，也真正做到了融合，无疑等于宣判了APU的死刑。也就是说，对主流用户来说，IVB真的是十分值得期待的笔记本平台！