开始筹备银子吧！次世代笔记本全解读
泡泡网笔记本频道12月24日 今天笔者要和大家一起聊的话题是“下一代笔记本到底啥样”。截止至目前，有关下一代笔记本使用的Ivy Bridge处理器、7系列芯片组、NVIDIA GeForce 600M系列、AMD Radeon HD 7000M系列图形显卡的信息已经十分丰富了，在此笔者把它们收集整理好，奉献给大家。
回首一年前的今天，我们也是探讨着相同的话题，当时Sandy Bridge还处于“犹抱琵琶半遮面”的阶段，制程没有进步，我们得知的仅仅是一句“整合更强集成显示核心”，以及繁乱的官方技术演示文档。当然，它没让我们失望，游戏性能虽然一般，但媒体处理应用方面还是有着凌驾于NVIDIA、AMD的表现，整体功耗也很低，并获得了巨大成功。
虽然距离IVB发布还有些时日，但笔者觉得，如果您正有买本计划，且不是很急，笔者建议您看了此文之后再做决定，买新不买旧，理由详情见下文。
英特尔Ivy Bridge是大部分下一代笔记本将要搭载的平台，预计上市时间为明年4月份左右，比桌面版稍晚。
新的IVB处理器依旧分为标准电压以及超低电压两种版本，标准电压处理器功耗分别为55W（XM版本）/45W（QM版本）/35W（M版本），超低电压版本为17W，同时不再提供25W低功耗版本，笔者估计这样做和英特尔对笔记本的分类有关，前者用于主流产品，后者主要用于超极本。
图片来自互联网
命名方面，IVB和SNB如出一辙，依然为Core ix系列，其中可以确定的为Core i7和Core i5，至于入门的Core i3还暂时没有确切消息。数字编号部分，第一位统一为3，代表第三代智能酷睿产品；后三位为等级编号；字母后缀为M的是双核产品，QM为四核产品，而XM为四核至尊版，不锁倍频与外频，可大幅超频，并加入全新字母U，代表超低电压版本（后缀为U的处理器最后一位数字统一为7）。而低端的奔腾系列命名规则暂时还不详。
标准电压i7处理器命名规则（图片来自互联网）
超低电压处理器命名规则（图片来自互联网）
规格方面，这几类IVB处理器均内置新的核芯显卡，命名为“HD Graphics 4000”，编号上大了1000，均支持超线程技术，VT虚拟化、AVX、双通道DDR3-1600内存等等，i5和i7还支持睿频加速技术，大体和当前SNB处理器相同。
标准电压Core i系列详细规格（点击查看大图，图片来自互联网）
超低电压Core i系列详细规格（点击查看大图，图片来自互联网）
此外，现有酷睿i5、i7处理器将会被沿用至明年3月，四月份新i7四核率先发布，五月份我们将迎来i5处理器。
标准电压处理器时间规划（图片来自互联网）
低电压/超低电压处理器时间规划（图片来自互联网）
上图表明，当前SNB版本酷睿i7是存在低电压版本的，25W功耗，但实际市场上我们并没有看见其踪影。当然，明年也不会看到新平台IVB的低电压版本。而超低电压的酷睿i7以及i5在5月份发布。
最后提一句，面向消费级的IVB处理器对应HM75、HM76、HM77芯片组以及超低电压平台所使用的UM77芯片组都是在四月份同时推出，而商用领域的QM77、QS77芯片组要等到五月份。至于入门级别，恐怕还要靠当前i3、奔腾以及赛扬支撑一段时日。
本章小结：通过25W低功耗版本处理器的缺失，我们不难得出这样的结论，2012年开始笔记本市场将逐渐划分成以超低电压处理器为首的超极本以及标压的主流高性能机型。掐指算算，四月份距离现在也就三个多月的时间，想要购买最新平台机型的朋友们真的可以开始攒钱了。
从曝光的参数上看，移动版的IVB处理器极有可能使用了和当前SNB一样的封装方式，插座相同（桌面版已经确定是相同的，均为LGA1155），也就是说已经购买SNB平台笔记本的朋友极可能顺利将笔记本升级至最新平台，虽然会导致部分功能受到老芯片组约束无法使用，但总体性能定然可以提升不少，动手能力强的朋友必须期待！
制造工艺方面，Ivy Bridge平台使用了非常先进的22nm制程以及Tri-Gate 3D晶体管技术，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管比较独特的被投入批量生产。
2D晶体管（左）与3D晶体管（右）实物对比（图片来自互联网）
3D Tri-Gate使用一个薄得不可思议的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，形象地说就是从硅基底上站了起来。硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧各一个、顶面一个，用于辅助电流控制，而2D二维晶体管只在顶部有一个。由于这些硅鳍片都是垂直的，晶体管可以更加紧密地靠在一起，从而大大提高晶体管密度。
3D晶体管带来的益处
这种设计带来的直接好处就是IVB在相同低电压下可获得37%的性能增益，或者相同性能下让功耗减少50%以上，并有助于增加处理器晶体管数量，容纳更为强大的核芯显卡。这对于降低笔记本发热，延长续航时间，尤其对于超极本来说无疑有着重大意义。
核芯显卡方面，新的Intel HD Graphics 4000同样为22纳米制程，加入蓝光2.0解码技术，支持最多3屏输出，并引入DX11、OpenCL 1.1规范支持，也就是说，全新核芯显卡在游戏支持上更为全面，并将支持异构计算技术，可对处理器进行加速！
图片来自互联网
此外，IVB处理器内整合的核芯显卡还将EU单元提升至16个，增加了1/3，这也可以让图形性能获得大幅提升，加之22纳米制程带来的更高睿频能力，预计可完全与中低端独显抗衡。
图片来自互联网
最后指出的是，下一代Ivy Bridge平台还支持PCI-E 3.0（现阶段意义不大，尤其对笔记本来说几乎没用，可以忽视），原生USB3.0以及SATA 6Gb/s接口，届时使用USB3.0设备将不再需要单独安装驱动，笔记本安装单固态硬盘也可获得500MB/s左右的读写速度，您也将会获得无比流畅的使用体验。
本章小结：可以看到全新22纳米以及3D晶体管的采用为IVB处理器带来的变革还是挺大的，尤其是低电压下的较高性能表现以及同等性能下的50%多节能，对于注重发热控制以及续航的笔记本来说无疑有着革命性的意义。此外，全新核芯显卡不仅规格更高，同时还加入了异构计算能力，也真正做到了融合，无疑等于宣判了APU的死刑。也就是说，对主流用户来说，IVB真的是十分值得期待的笔记本平台！
GeForce 600M系列移动版显卡是NVIDIA在笔记本平台的最新作品，当前已知版本不多，仅包括GeForce 610M、GeForce GT 630M和GeForce GT 635M三个型号。
从时间以及命名上看，这三款已经公布的显卡均基于Fermi架构，而非开普勒，因此制程也应该仍为40nm，其中610M定位入门，其余两款为中端产品。
规格方面，入门级别的GeForce 610M基本可认定为当前GeForce GT 520M高频版，或者说是GT 520MX，拥有48个CUDA核心，最高900MHz的核心频率，64位DDR3显存，7.2 billion/sec的纹理填充率，支持DX11、OpenGL4.1、3D蓝光解码等，性能方面虽然没有做过比较，但应该和未来IVB核芯显卡属于同一等级。
GeForce 610M详细规格
定位中端主流的GeForce GT 630M则具备144或者96个CUDA核心，核心频率分别最高为525MHz或672MHz，拥有128bit DDR3显存，性能介于当前GT 550M和神舟版GT 555M之间。
GeForce GT 630M详细规格
而GT 635M基本可以看作是GT 630M的高频GDDR5显存版本，同样144或96个CUDA核心，不同的是最大核心频率分别高达675MHz或753MHz，可配DDR3或GDDR5显存，最大192Bit显存位宽，性能不超过当前优异版本的GT 555M。
GeForce GT 635M详细规格
至于高端阵营，在开普勒架构的GeForce 600桌面版诞生之前，笔记本阵营应该继续由当前的GTX 560M、GTX 570M以及GTX 580M接管，当然，它也有可能被命名为600M系列，但核心规格应该大体差不多，且由于功耗发热问题，不会出现在主流14吋笔记本之上。
本章小结：其实每更新一次显卡，换汤不换药的做法都十分常见，而这次NVIDIA明显将本来就十分混乱的GT 555M全线带入了600M系列，也必将对最主流价位的独显机型市场造成不小混乱，消费者挑选起来也会十分困难，届时泡泡网笔记本频道也将倾尽全力为大家甄别这一批马甲卡，以免您买到不称心产品。
本月8号，AMD发布了Radeon HD 7000M系列中的低端、中低端型号，依旧采用台积电40nm工艺，VLIW5 TeraScale2架构，与当前HD 6000M系列相同。
首批发布的新A卡包括7400M、7500M和7600M三个系列，流处理器数量分别为160、480和480个，显存类型依旧分为DDR3和GDDR5，显存位宽分别为64、64和128bit。也就是说，7400M系列和7500M系列定位入门级别，7600M系列也只能算是中端主流产品，最高性能表现差不多和当前HD 6770M类似。
GDDR5版HD 6770M详细信息
其它细节方面，7400M、7500M借助宽域技术，最多可以支持4台显示设备，7600M最多可以支持6台显示设备。7400M、7500M和7600M分别针对入门、主流和性能级消费人群，均支持DisplayPort 1.2、HDMI 1.4a接口标准，支持AMD HD3D和蓝光3D，内建UVD3第三代统一视频解码器，可以硬件加速DivX和XviD视频解码。此外，AMD产品经理Ogi Brkic表示，Radeon HD 7000M系列采用更紧凑体积更小的封装，因此可以塞入更轻薄的笔电当中。
7000M系列AMD独显不完整规格一览（表格来自驱动之家）
通过上面表格您也许发现了，AMD下一代独显中，HD 7700M、HD 7800M和HD 7900M三大高端系列还未发布，参数也未知，但笔者相信这2GB GDDR5显存所辅佐的图形核心肯定不会很弱，且很有可能采用更为先进的制程以及新的核心架构。
本章小结：已公布的这三大7000M系列独显其实也是6000M系列的马甲，分别对应HD6400M、阉割版HD6600M以及HD6700M，性能方面除了HD 7600M的GDDR5版本，其余型号在新核芯显卡面前显然不值一提，不值得选择。
处理器、显卡、芯片组，说过了核心部件，咱们再来聊聊那些处于笔记本外面的“玩意儿”。有三类接口在下一代笔记本身上必将普及，其一是USB3.0，其二是SATA3（6Gbps），其三就是Light Peak。当然，它们也必将催生更多的新奇而又实用的笔记本外设。
还是这张图，我们很清楚的看到完整IVB平台支持原生4个USB3.0接口。据悉，除了最低端的HM75，其余HM75芯片组均支持4个USB3.0接口，提供2个SATA 6Gbps硬盘接口（超低电压平台的UM77仅为1个），这对于本来接口就不多的笔记本来说完全够用了。
移动版IVB芯片组接口支持情况（表格来自驱动之家）
USB3.0接口可提供5Gbps的数据传输速率，而当前我们最常用的SATA2硬盘最大传输速率仅为3Gbps，从带宽上完全满足全速运行需求。因此未来您可以完全考虑将机械硬盘进行外置（移动硬盘），而不必担心实际文件读取/写入速度受到限制，并可轻松获得最大接近500MB/s的实际读取/写入速度。
笔记本机身上的USB3.0接口
SATA3硬盘接口可提供最大6Gbps的传输速率，搭配相应的SATA3接口固态硬盘，最大数据读取速率可破500MB/s。此外，如果您的笔记本使用的是HM77或者商用系列芯片组，通过两个SATA3接口组建Raid，您还能获得突破1GB/s的数据读取/写入速度，届时，闪电开机，闪电应用程序加载，闪电文件拷贝、读取都不是问题！
至于Light Peak接口，我们在今年就已经领略过了其魅力，如索尼的VIAO Z笔记本，通过Light Peak，索尼成功的将笔记本独立显卡、光驱，乃至USB3.0接口进行了外置，不仅降低了笔记本自身重量、厚度，增强了移动性，同时最大限度保留了机器应用性能，一举两得。现阶段Light Peak接口速率被暂定为10Gbps，理论最大值为50Gbps，因此对于“普及”以及“提速”这两个关键词，笔者还是非常期待的。
最新VAIO Z与其Light Peak扩展基座
本章小结：升级USB3.0以及SATA3.0之后，为笔记本带来的最大好处就是硬盘以及外设数据传输速度的大幅提升，当然，您也需要使用配套3.0版本设备进行相应，否则这样的飞跃是无法享受到的。
最后值得一提的是，在新技术的催生下，我们还将迎来更近乎完美的Ultrabook超极本以及更为强大的平板电脑。同等性能下IVB处理器功耗可降低50%，大幅减少机身发热，减小笔记本散热系统体积，降低机身厚度以及重量，并延长续航能力。此外，AOAC技术（Always Online Always Connected）在2012年也有望实现，届时即使是进入待机甚至合上盖子状态，笔记本也能保持联网并自动收发邮件。
更为完善的Ultrabook超极本
至于平板电脑，由于其舍弃了传统的键盘，触控操作势在必行。前阵子我们体验过了Windows 8开发者预览版带来的魅力，整合Metro UI界面后使其和WP7操作方式尤为接近，若移植至平板之上，定将获得非常舒适优秀的体验。
目前三星7系列平板已经开始运行Windows 7操作系统，硬件为PLS多点触控屏幕、固态硬盘，以及超低电压SNB平台。笔者相信明年此类平板会层出不穷，如果定价合理，甚至可夺取部分iPad市场以及大部分Android市场，并对平板进行全面洗牌。此外，基于ARM的Windows 8平板在明年也有望出现。
当Windows 8发布，NVIDIA将会成为第三个可提供整套硬件平台的厂商
全文总结：
可以说，全新IVB平台为笔记本带来的将会是使用体验上质的飞跃，它不仅提供更为强大的性能以及更长的电脑续航时间，同时还十分明确的将笔记本按用途划分成两大阵营，也让用户对自己的实际用本需求更为明确，买本不再盲目随从。
而明年的第二大看点无疑是ARM Win8平板电脑的崛起，其究竟能否动摇iPad在平板界的垄断地位以及Android的混乱局面，就看价格了，很值得期待！■<
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