酷冷推下压式奇兵 本周新品新闻汇总

    国际著名散热品牌利民（Thermalright）近日推出了一款北桥散热器HR-55，现在Intel高端主板已经全部省去了北桥芯片，也就是说新一代平台不再需要北桥散热。然而AMD平台依然需要，因此HR-55主要是针对AMD用户设计的产品。

HR-55

全镀镍处理

产品规格

    HR-55秉承了利民一贯的设计风格，鳍片突出锐利感并且经过镀镍处理，寒光四射的感觉。两根6mm直径热管是传递热量的主要导体，尺寸为87×63.9×120mm，重量大约为130g，价格尚不清楚。