IT壹周刊：小米0元购机/内存明年涨价

    泡泡网显卡频道12月26日 在手机方面，小米凭借出色的性能、超高的性价比，上市以来受到众多玩家的好评。近期小米手机又爆出消息将与中国联通公司合作，正式推出联通合约机计划。联通公司将会为用户提供，享受0元购机的合约计划。在显卡方面，最受人关注自然要属Radeon HD 7970了，Radeon HD HD7970预计的上市时间为2012年1月6日，不过近期荷兰某显卡厂商，传出了此款显卡的“艳照”；而优异的HD7990也将会在明年的4月份公开亮相，届时将与NVIDIA的GeForce GTX 680争夺单卡双芯之王的宝座。

    在处理器方面，AMD计划在明年推出，全新的APU A10系列处理器，据悉A10架构的处理器将集成HD7000显示核心。Intel自推出了移动版本低功耗处理器产品之后，受到业界的一。Intel的下一阶段目标，将会把节能低功产品发展至桌面级领域；内存方面，近期威刚科技公开表示，内存价格将在2012年初出现反弹，并且全线过渡到30纳米工艺；主板方面，今年华擎主板全年累计出货780万，并且再次超越微星跻身一线品牌之内。

    小米公司与中国联通在北京宣布正式推出小米手机联通合约机。中国联通表示，联通与小米签订了全年过百万台的供货框架，小米手机是目前唯一一家享受和iPhone相同补贴方式的终端，即三年合约补贴方式。

    中国联通为小米定制了高性价比的合约计划，有预存话费送手机和购机入网送话费两种方式。在预存话费送手机的方式中，用户签约在网三年，预存2699元，每月选择126元的话费套餐即可享受0元购机；用户签约在网两年，预存2699，每月选择186元的话费套餐即可享受0元购机。购机入网送话费的方式则是，消费者首先以1999元的价格购买小米联通合约机，选择每月66元及以上套餐，每月话费套餐的一半由联通补贴。

小米手机联通版“预存话费送手机”合约计划：两年期/三年期

    1.自有渠道和社会渠道销售。
    2.适用于3G基本套餐A、B、C，用户可在46元及以上档3G基本套餐A、B、C中选择一种。
    3.要求用户签约在网36个月。
    4.预存款除入网即返还部分外，剩余部分从入网次月起分36个月返还，前35个月按上表规定的“分月返还金额”返还用户，第36个月将剩余预存款一次性返还用户。

小米手机联通版“预存话费送手机”合约计划：两年期

    1.自有渠道和社会渠道销售。
    2.适用于3G基本套餐A、B、C，用户可在46元及以上档3G基本套餐A、B、C中选择一种。
    3.要求用户签约在网24个月。
    4.预存款除入网即返还部分外，剩余部分从入网次月起分24个月返还，前23个月按上表规定的“分月返还金额”返还用户，第24个月将剩余预存款一次性返还用户。

小米手机联通版“购手机送话费”合约计划

    1.自有渠道和社会渠道销售。
    2.适用于3G基本套餐A、B、C，用户可在46元及以上档3G基本套餐A、B、C中选择一种。
    3.要求用户签约在网24个月。
    4.用户参加“购手机送话费”合约计划时，手机购买价格为零售价。

    至于很多人关注的售后服务问题，小米已经在重要城市建立7家小米之家服务站和覆盖50个地市的授权维修点。未来半年小米之家会扩展到30家。在和联通合作之后，双方还会在全国的销售网点建立退换货服务体系。

    会上，雷军还透露，小米已经完成第三轮9000万美元的融资，目前估值高达十亿美元。在电商行业普遍遇冷的情况下，这个估值让人侧目。另外，从10月20日正式发售到现在，小米已经通过旗下电商网站小米网售出了30万部手机。小米网在12月18日开放购买时，仅三个小时就卖出了10万部手机。

    虽然AMD已经正式发布了Radeon HD 7970显卡，不过正式产品上市依然要等到下月初。近期笔者得知道，来自荷兰的著名显卡厂商Club3D率先亮相了旗下的Radeon HD 7970显卡，下面我们就一起来看看。

    Club3D Radeon HD 7970基于Tahiti XT GPU，拥有2048个流处理器，128个纹理单元和32个光栅单元，默认核心频率为925MHz，搭载3GB GDDR5显存，显存频率和位宽分别为5500MHz和384Bit。

    显示输出部分提供了1个DVI接口，1个HDMI接口和2个Mini DisplayPort接口，支持最新的Eyefinity 2.0技术。

    Club3D Radeon HD 7970将和AMD官方指导价格保持一致为549美元，折合人民币为3479元，值得注意的是此前AMD官方给出的中国大陆定价为4699元，而最新的消息，这一价格有望得到一定的降低，为4299元，仍然与欧美价格存在一定的差距。

    AMD的产品更替路线图上清晰地标注着，Radeon HD 7900系列、Radeon HD 7800系列、Radeon HD 7700系列以及“未来的双GPU AMD产品”全部都在2012年第一季度推出。而下一代双核心性能王者，自然就是Radeon HD 7990了。据悉AMD计划在明年的4月份，推出优异的双芯Tahiti XT Radeon HD 7990。

    Radeon HD 7990会由两颗Tahiti XT核心组成，也就是恐怖的64个计算单元、4096个流处理器、256个纹理单元、64个ROP单元、2×384-bit 6GB GDDR5显存，而核心/显存频率必然会低于Radeon HD 7970标准的925/5500MHz。

    而此次Radeon HD 7990的用意很明显，就是要抗衡NVIDIA的GeForce GTX 680。据悉Kepler的首个旗舰显卡，可能会采用GK104*2设计。届时我们将再次看到两大单卡双芯产品，争夺卡皇的局面。

    值得一提的是，Radeon HD 7990得益于全新的核心零功耗(ZeroCore Power)技术，Radeon HD 7990会在低任务的的情况下，自动关闭一个核心，从而大大降低整卡功耗。据悉首批上市的Radeon HD 7990估计会在6000元左右。

    继月初传出A10的消息，AMD Trinity APU又传出了新的消息，来自SemiAccurate网站的报道，AMD APU融合产品明年还会推出新的A10系列，产品将采用增强型推土机架架构，并集成Radeon HD 7000显示核心。

    A10作为A8的升级产品，将封装2个Piledriver模块，目前上不清楚是否会整合三级缓存，图形部分将采用现有Radeon HD 6900系列的VLIW4架构，全新的GCN架构目前还是无缘享用。另外将继续集成双通道内存控制器，最高端型号可能会支持双通道DDR3 2133内存。

    而在高端市场AMD将会继续主推FX推土机（新版）产品，主打性能用户，低端市场目前还不清楚具体的计划，28nm Wichita和Krishna已经被取消。

    节能低功耗已经成为处理器发展的主流方向，Intel在移动市场推出了多款17W TDP产品之后。下一阶段的目标是，将节能低功耗产品发展至桌面级领域。据悉Intel的下代Ivy Bridge将推出两款17W双核产品。

    得益于22nm工艺，Ivy Bridge功耗得到了大幅下降，最高TDP由Sandy Bridge的95W下降到77W，新款17W双核产品型号分别为Core i7-3517UE、Core i7-3555LE，产品定位嵌入式市场，TDP低至17W。

    规格方面Core i7-3517UE采用了双核四线程设计，拥有4MB的三级缓存，默认主频为1.7GHz，Turbo可待2.8GHz，整合了HD 4000显示核心，默认频率为350MHz，TDP为17W。

    另外一款i7-3555LE规格几乎和Core i7-3517UE一致，也采用了双核四线程设计，不过默认主频提升至2.5GHz，同时Turbo也突破了3GHz，达到了3.2GHz。另外整合的显示核心也提升至550MHz，TDP也提升至25W。

     11年下半年开始，内存的价格就持续走低，众多的内存厂商叫苦不迭。不过近期威刚科技公开表示，内存价格将在2012年初出现反弹。而内存的价格也将会在2012年1月超过30nm工艺内存生产成本。

    据悉造成此次内存价格反弹的主要原因，是源自内存厂商削减产量计划的生效。未来的一段时间内，PC生产厂商也将大幅度采购30纳米内存。预计PC厂商在下个月，会将内存库存水平从之前的两个星期提升到一个月。

    威刚表示，全球前四大内存制造商，Elpida内存减产比例最大，而现代半导体，美光科技已拨出部分内存产能来生产NAND芯片。威刚指出，台湾厂商力晶科技和茂德科技受内存价格不断下降的冲击最为严重。对旧工艺内存生产来说，现金流的生产成本仍可能超过回升之后的内存价格。

　　近年来华擎不断冲击华硕和技嘉统治的高端市场，虽然10月份的泰国洪水使得硬盘价格大涨，主板厂商的出货量都有所消减。但是在如此低迷的市场环境下，华擎主板依然保持可观的销量。今年第四季度，华擎主板出货量预计为190万块，全年下来累计出货780万，稳居主板销售排名的老三。

　　随着Intel X79的面世，华擎将会为用户打造价格相对低廉，但颇具竞争力的高端主板。目前已经确认的两款型号分别为，X79 Extreme3和X79 Extreme6/GB。而在产品售价方面，有望低于200美元。

　　华擎X79 Extreme3主板，将采用了6相供电设计，MosFET依然配备了散热片辅助散热，另外主板提供4个DIMM内存，支持四通道DDR3 2400，最大内存容量降至32GB。PCI-E部分，主板可以支持3路SLI或CrossFire。SATA接口部分主板仅提供了X79原生支持的2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10。

　　华擎X79 Extreme6/GB主板，在供电部分，采用了12相供电设计，用料全部为钽电容。内存插槽为8个，支持四通道DDR3 2400内存，最大容量为64GB。PCI部分主板提供了3个PCI-Express x16插槽，带宽分别为x16+x16+x8，支持3路SLI或CrossFire。另外主板还提供了1个PCI-Express x1插槽和2个PCI插槽。

　　SATA接口在X79的基础上通过第三方芯片额外扩展了2个SATA 6Gbps接口，另外在SATA接口下方专为裸机用户设计了一组开机重启按钮以及一个Debug指示灯。IO部分提供4个USB 3.0接口（X79 Extreme3为2个）和4个USB 2.0接口（X79 Extreme3为6个），以及1个1394接口和1个eSATA接口，支持7.1声道音频输出和光纤输出，同样提供了1个CMOS清空按钮。■<