IVB预热！16款Intel 7系主板全面解析

    泡泡网主板频道1月16日 在今年的4月份Intel将会发布新一代的Ivy Bridge处理，CPU采用了全新的22nm 3D晶体管架构，功耗得到显著下降，旗舰Core i7 3770K TDP只有77W，而配套的芯片组方面Intel将会发布三款新的芯片组--Z77、Z75和H77。

    规格方面Z77、Z75和H77继续LGA 1155设计，同时也兼容去年发布的Sandy的Bridge处理器，不过在CPU兼容方面Ivy Bridge在6系芯片组上需要配合新的ME固件和驱动才能支持。值得一提的是Z77、Z75和H77全面融入了USB 3.0，均原生支持4个USB 3.0接口，其余规格方面继续提供6个SATA接口，包括2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps，支持RAID 0/1/5/10。

    而在多显卡方面，Z77支持x16、x8+x8和x8+x4+x4显卡组合，Z75基本和Z77相近，除了只支持x16、x8+x8显卡组合，其余规格一致，看来Z77优势将很难和Z75区别开来。H77方面则可以认为是最低规格的一款，不同于6系列的差异化显示输出划分，产品仅支持一组x16显卡，另外还减少了CPU超频支持。

    在Ivy Bridge发布前期，业界最大的CES 2012大会上，Intel 7系列芯片组全面绽放，以下的内容将带你前面回顾各家的产品，算是Ivy Bridge发布前的热身准备吧！

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