IVB预热！16款Intel 7系主板全面解析

    技嘉方面这次整容一如往常非常强大，共展出了7款7系列芯片组主板，其中还包括一款面向商务平台的B75芯片组主板，只待Ivy Bridge处理器发布。

    技嘉一共准备了7款7芯片组主板，除了5款UD系列常规主板，还推出了两款新的G1.Killer系列主板，其中5款UD系列的主板型号分别为GA-Z77X-UD5H、GA-Z77X-UD3H、GA-Z77X-D3H、GA-H77M-D3H、GA-B75M-D3H，而两款新G1.Killer的型号分别为G1.Sniper 3和G1.Sniper M3，其中G1.Sniper M3采用了mATX设计，也是G1.Killer系列的首款小板产品，产品不言而喻旨在对抗华硕的Gene系列主板。

    规格方面G1.Sniper 3作为一款常规产品，基本上是现有G1.Sniper 2的转型，不过主板散热部分不再使用冰冷的冷武器，而是换用了常规的散热鳍片。另外我们也注意到技嘉似乎有意加强了产品设计，规格大幅提升，虽然都是支持LGA 1155处理器，PCI部分提供了2个PCI-Express x16插槽，支持三路SLI或CrossFire。

    G1.Sniper 3采用了强悍的15相供电设计，MosFET部分配备了热管连体铝质散热鳍片，有效加强了散热效果，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，PCI部分提供了多达4个PCI-Express x16插槽，支持3路SLI或CrossFire。