IVB预热！16款Intel 7系主板全面解析

    泡泡网主板频道1月16日 在今年的4月份Intel将会发布新一代的Ivy Bridge处理，CPU采用了全新的22nm 3D晶体管架构，功耗得到显著下降，旗舰Core i7 3770K TDP只有77W，而配套的芯片组方面Intel将会发布三款新的芯片组--Z77、Z75和H77。

    规格方面Z77、Z75和H77继续LGA 1155设计，同时也兼容去年发布的Sandy的Bridge处理器，不过在CPU兼容方面Ivy Bridge在6系芯片组上需要配合新的ME固件和驱动才能支持。值得一提的是Z77、Z75和H77全面融入了USB 3.0，均原生支持4个USB 3.0接口，其余规格方面继续提供6个SATA接口，包括2个SATA 6Gbps接口和4个SATA 3Gbps，支持RAID 0/1/5/10。

    而在多显卡方面，Z77支持x16、x8+x8和x8+x4+x4显卡组合，Z75基本和Z77相近，除了只支持x16、x8+x8显卡组合，其余规格一致，看来Z77优势将很难和Z75区别开来。H77方面则可以认为是最低规格的一款，不同于6系列的差异化显示输出划分，产品仅支持一组x16显卡，另外还减少了CPU超频支持。

    在Ivy Bridge发布前期，业界最大的CES 2012大会上，Intel 7系列芯片组全面绽放，以下的内容将带你前面回顾各家的产品，算是Ivy Bridge发布前的热身准备吧！

    更多Ivy Bridge处理器和7系芯片组介绍请参考：

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    技嘉方面这次整容一如往常非常强大，共展出了7款7系列芯片组主板，其中还包括一款面向商务平台的B75芯片组主板，只待Ivy Bridge处理器发布。

    技嘉一共准备了7款7芯片组主板，除了5款UD系列常规主板，还推出了两款新的G1.Killer系列主板，其中5款UD系列的主板型号分别为GA-Z77X-UD5H、GA-Z77X-UD3H、GA-Z77X-D3H、GA-H77M-D3H、GA-B75M-D3H，而两款新G1.Killer的型号分别为G1.Sniper 3和G1.Sniper M3，其中G1.Sniper M3采用了mATX设计，也是G1.Killer系列的首款小板产品，产品不言而喻旨在对抗华硕的Gene系列主板。

    规格方面G1.Sniper 3作为一款常规产品，基本上是现有G1.Sniper 2的转型，不过主板散热部分不再使用冰冷的冷武器，而是换用了常规的散热鳍片。另外我们也注意到技嘉似乎有意加强了产品设计，规格大幅提升，虽然都是支持LGA 1155处理器，PCI部分提供了2个PCI-Express x16插槽，支持三路SLI或CrossFire。

    G1.Sniper 3采用了强悍的15相供电设计，MosFET部分配备了热管连体铝质散热鳍片，有效加强了散热效果，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，PCI部分提供了多达4个PCI-Express x16插槽，支持3路SLI或CrossFire。

    华硕的Gene系列主板长期以来以短小精悍著称，收到了高端DIY玩家的热烈追捧，技嘉自然不能放任，也拿出了一款G1.Keller系列收款mATX主板，产品型号为G1.Sniper M3。

   技嘉G1.Sniper M3自然基于Intel旗舰的Z77芯片组，主板采用了mATX设计，非常适合HTPC等紧凑型PC用户，CPU采用了9相供电设计，完全可以满足Ivy Bridge的超频需求，提供4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存。

    PCI部分主板不因短小而有所放弃，提供了3个PCI-Exxpress x16插槽，支持双路SLI或CrossFire。SATA存储部分主板提供了2个SATA 6Gbps接口和3个SATA 3Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10。

    IO部分主板提供了2个USB 3.0接口和4个USB 2.0接口，支持7.1声道音频输出，显示输出部分提供了1个VGA接口、1个DVI接口、1个HDMI接口和1个DisplayPort接口，得益于Ivy Bridge处理器，产品支持DirectX 11和三屏输出。