GPU性能大决战！2012最新显卡排行榜

    盘点一下，这几年的显卡界有很多悲剧，Intel雄心勃勃的想要进军独显市场，但谁也没有想到实力超强的Intel这么快就打退堂鼓了，屡次延期的Larrabee胎死腹中，最终推出一个让人弃之可惜，用之难受的HD Graphics 3000就草草收场。看来不是什么东西都能用钱砸出来，造GPU没有intel想象的那么简单。但这都只能算是小插曲，真正让人欢喜让人忧的还要数制造工艺！

★ 09-12年显卡发展趋势：制造工艺定乾坤

    从出师未捷身先死的HD4770到千呼万唤始出来的GTX480，40nm工艺犹如梦魇般折磨着两大图形巨头。痛定思痛，NVIDIA最后只能放出40nm小白鼠——GT240/220/210来一试深浅，但这些低端显卡显然不能让用户提起精神。AMD索性以快打慢，以小搏大，性能王座我也不要了，小核心造出来先说，实在不行就双芯上。这样的做法在一定程度上倒是取得了一些成就，NVIDIA帝国的疆土被不断蚕食。

    而AMD也不是一帆风顺，早早就发布的DX11显卡HD5000可谓万众期待，但有价无货的尴尬却让AMD乐不起来。从各大AIB反馈的消息来看，HD5850以上的高端显卡从发布开始就摆脱不了供货不足的噩梦，HD5000显卡在市场上经常高挂无货牌。

    或许是台积电40nm良率不理想所致，或许是NVIDIA用GT240/220/210这些小芯片霸占了过多40nm产能的原因，总之都是工艺惹的祸。台积电估计也是压力不小，后来选择放弃了32nm，直接上28nm，不少媒体称之为大跃进！

    GPU的制造是一项极为复杂的过程，GPU制造工艺的先进与否决定了GPU的性能优劣。事实上GPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。更先进的制造工艺意味着更高的集成度，更高的性能。但是随着工艺的越来越极限，一些问题也逐渐浮出水面。

● 当28nm高科技遭遇热传递瓶颈

    芯片的温度与核心与顶盖的接触面积息息相关，制造工艺的提升将会缩小芯片的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，当小过一个临界阀值之后，温度控制反而更加不容易了。这种情况此前已经发生过很多次了，Ivy Bridge降低TDP至77W恐怕也是这个原因，因为他的默认频率无法再继续提升下去，与SNB同样的95W TDP势必能带来高频，但温度散热成了问题。而这种尴尬在GPU制造中可能会更加凸显——因为GPU的功耗发热可比CPU还要高。