三大AIB到齐！HIS中国先锋HD7950评测

    泡泡网显卡频道2月8日 HD7970的发布无疑为波澜不惊的显卡市场注入活力，在全球所有IT媒体和显卡用户的目光注视下，AMD再次问鼎消费级显卡的王者宝座，而昨天亚太区HD7950的发布再次引爆了整个市场！作为AMD三大核心合作伙伴之一的HIS，借本次机会正式入驻国内市场，第一时间在国内发布了HIS 7950 Fan 3GB GDDR5的显卡！

    因为之前没有进军中国市场，可能大家对全球称誉的显示卡供应商，HIS－基恩资讯有限公司还不是很了解。HIS 成立於1987年, 一直以提供最优质的产品为目标，谨守诚实与信誉为本，跟客户与投资者之间保持良好而道德的合作。

    时至今日，HIS产品已被全球无数着名评审比较及测试过，屡获殊荣，口碑也非常不错。至2011年第1季，HIS的产品已获全球各地传媒颁发超过1200个奖项。多年来提供的卓越服务质素以及多个获奖的新颖产品使HIS在市场上得到公认。

    今天我们将为大家奉上这款HIS 7950 Fan 3GB GDDR5的专项评测。

    核心架构对显卡性能至关重要，可能有些读者对HD7950的核心还不熟悉，这里我们简单介绍一下。

    我们知道AMD历代GPU的瓶颈除了曲面细分以外，其实最重要的是5D/4D VLIW架构的效率问题。HD7950和HD7970核心代号Tahiti，采用了全新的GCN架构，流处理器结构全部重新设计而来。

    Tahiti彻底抛弃VLIW架构

    通过Tahiti的整体架构图我们看到，传统的SIMD流处理器阵列消失了，取而代之的是GCN阵列，Tahiti总计拥有2048个流处理器，这样每个GCN阵列里面拥有64个流处理器。现在来看看GCN阵列的微观结构。

    GCN与GF100的SM何其相似

Tahiti的GCN阵列微观结构

    GCN阵列里有4组SIMD单元，每组SIMD单元里面包括16个流处理器、或者说是标量运算器。GCN架构已经完全抛弃了此前5D/4D流处理器VLIW超长指令架构的限制，不存在5D/4D指令打包-派发-解包的问题，所有流处理器以16个为一组SIMD阵列完成指令调度。简单来说，以往是指令集并行，而现在是线程级并行。

GF100的SM（流处理器簇）微观结构

    可以这么理解，一个GCN阵列与GF100当中的一组SM相当，GF100的一组SM当中有4组共计32个流处理器，而Tahiti的一组GCN当中有4组共计64个流处理器。

    缓存部分

    每个SIMD-16单元都拥有64KB向量寄存器

    每组GCN阵列拥有64KB的本地数据共享缓存，还有16KB的一级缓存

    每组GCN阵列有一个标量运算单元，用于执行整数指令、媒体指令和浮点原子操作，这个标量运算单元拥有自己的4KB寄存器

    而GF100的缓存设计得更加灵活，每组SM里面拥有总计64KB的共享缓存+一级缓存，这64KB缓存可以根据实际运算量来动态调整，如果把16KB分配给一级缓存的话，那剩下的48KB就是共享缓存，反之亦然。

    一般来说，进行图形渲染时需要共享缓存比较多，而并行计算时则会用到更多的一级缓存。GF100这种灵活的缓存分配机制更适合做并行计算，而GCN架构更大的共享缓存会有更好的图形渲染性能，并行计算则会稍逊一筹。

    更多的线程调度

    从缓存部分的设计来看，虽然GCN拥有更大的缓存容量，但在并行计算领域经营多年的NVIDIA显然要棋高一手。

    从线程级别来看，GCN与SM是不可分割的最小单元，GCN一次可以执行64个线程，而SM是48个（其实就是流处理器的数量）。

    从多线程执行上来看，GCN可以同时执行4个硬件线程，而SM是双线程调度器的设计（参见架构图）。

    所以GCN架构的多线程性能更加优秀。

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    介绍完GCN核心架构，下面我们就来看看这款HIS 7950 Fan 3GB GDDR5的的做工用料如何……

    依然是蓝色PCB设计，这款显卡采用了7+2相供电设计，用来满足Tahiti核心和GDDR5显存的用电需求。作为高端猛将，HD7950设计功耗不算低，因此需要两个6pin外接电源接口。

    真空均热板散热，散热能力非常优秀，比传统的热管效率更高。

● 支持PCI Express 3.0

    全新PCI Express 3.0总线架构设计，可为最需带宽支持的游戏与3D应用程序提供最快的数据传输速度，同时兼容现有PCI Express主板，保持了向后的兼容性，提供了最广泛的支持。

● 支持Microsoft DirectX 11.1

    Microsoft DirectX 11.1在DirectX 11的基础上

　　1.入3D立体支持
    2.TBDR渲染
    3.TIR目标独立光栅化
    4.支持双精度浮点运算
    5.图形与视频之间的操作性更灵活

● 支持Eyefinity 2.0

    Eyefinity 2.0新特性：催化剂11.10就已经支持的有新的多屏布局配置、弹性的边框补偿、16K×16K超高清分辨率。

● 支持HD3D

    目前AMD的3D显示技术，无论效果、兼容性还是软件支持度方面，都丝毫不差于3D Vision。无论是对于3D游戏的立体化，还是2D视频的3D化，都得到了主流媒体播放器的支持，而且AMD的新一代UVD3引擎还能支持3D蓝光硬解码，可以说已经相当成熟了。

    此次测试平台选择了Intel最高端的六核心处理器，搭配最新的X79芯片组，与Radeon HD7950强强联手，确保发挥全部的显卡性能。

● 测试平台配置：

    分辨率测目前最主流的1920x1080。目前也有部分显示器是（1920x1200），游戏在这种分辨率下的性能表现与1920x1080差不多，FPS稍低一点点，使用这种显示器的朋友依然可以参考我们的测试成绩。

    此次发布的显卡定位高端游戏玩家，性能十分强劲，测试时所有游戏中开启全部特效，包4X抗锯齿（AA）和16X各向异性过滤（AF）。虽然很多游戏提供了更高精度的AA，但由于实用价值不高，且没有可对比性，所以不做测试。

    这款来自技嘉的X79采用E-ATX大板型，尺寸达到惊人的30.5 x 26.4厘米，可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E处理器使用，支持四通道内存技术，板载八根内存插槽，同时支持3路多卡并联技术，PCIE 3.0 X16规格显卡插槽，3D BIOS技术和3D Power技术。双BIOS设计又为误操作提供了安全保障，让主板随时原地满血复活。

    输入输出方面提供两个SATA 6Gbps接口和四个SATA 3Gbps接口，另由Marvell 88SE9172芯片提供四个SATA 6Gbps接口和两个eSATA 6Gbps接口，可以满足大多数人的硬件接驳需要。

    从上面的做工拆解我们看到了这款HIS 7950 Fan 3GB GDDR5不输于公版的品质，下面我们看看它的游戏性能。

    默认频率和公版完全一样，所以没有必要和公版对比性能。从上表中的测试数据我们发现参加测试的游戏中，除了BT的地铁2033未能突破30帧大关以外，其他游戏均可以开启最高画质+4XAA流畅运行。

    对于要求较高的游戏而言，更高的3D性能意味着更快的帧数，而对于要求较低的游戏而言，保证游戏流畅的基础上则可以尝试更高倍的抗锯齿和全特效。

    前面拆解部分我们已经对HIS 7950 Fan 3GB GDDR5的做工用料和3D性能有所了解，下面我们就来测试一下它的物理特性。

    主动式散热无可避免会产生噪音，这是困扰风冷散热的永恒桎梏。但随着消费者对生活品质的要求不断提高，电脑噪音污染也是越来越被玩家重视，鉴于此我们对该显卡的噪音进行了测试。因为测试条件的限制，我们不能完全排除环境噪音的干扰。

    我们的功耗测试方法是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为微型电力监测仪，它通过实时监控输入电源的电压和电流计算出当前的功率，这样得到的数值就是包括CPU、主板、内存、硬盘、显卡、电源以及线路损耗在内的主机总功率（不包括显示器）。

    我们采用Furmark满载，记录几分钟后达到的温度最高值。

    测试中我们发现这款显卡待机确实非常安静，满载噪音也不高。整机平台闲置功耗98W，满载398W，温度也是控制在了理想的范围。

总结：

    HIS 7950 Fan 3GB GDDR5作为AMD最新次高端显卡，完美支持DX11.1，功能上和HD7970显卡完全一致。通过本次的测试，我们发现该卡从做工用料方面和公版不相上下，但是更加合理的风道设计让HIS 7950 Fan 3GB GDDR5在温度、噪音方面更胜一筹。而极低的待机功耗和卓越的能效比让这款显卡在高端同行中显得与众不同。

    上市价格3699元，HIS 7950 Fan 3GB GDDR5和其他品牌的HD7950基本保持一致。在这个价位上，还有NVIDIA的GTX580可选，但是通过之前的首发测试，考虑温度功耗、功能体验等等因素综合来说，HD7950无疑比上一代GTX580更加优秀。

    因为刚刚上市的缘故，HD7950的报价依然有点偏高，相比自家的旗舰HD7970，售价也没有拉开距离，相信降价以后会有更出色的性价比。■<