发起异构计算革命!AMD的下一步如何走

    对于AMD未来的规划我们已经有所了解，那么具体到AMD公司自身将会发生哪些变化呢？AnandTech认为是执行，AMD公司需要将自己的路线图更快得变为现实，事实上，Rory已经开始在AMD公司内部改制，以改善执行。

    相比Intel，AMD公司在X86市场的空间并不算多，AMD要想获胜必须要充分利用自己的灵活性，而这一点的保证就在于执行，检验Rory改制成效的方法就是看AMD在未来24个月内如何有效得推出产品。

AMD 2012-2013服务器市场路线图

    从最新的路线图来看，AMD下一步的重点是APU和服务器市场，在APU方面，Trinity APU已经爆出不少好消息——CPU部分和GPU部分都将更新架构，而且APU还将推出TDP功耗只有4.5W的Hondo APU面向Windows 8平板机市场，尽管目前来看，4.5W的TDP还是有点高。此外，AMD也在研发自己的单芯片解决方案——集成了SATA、USB端口等I/O控制器的Kabini和Temash，以抗衡Intel的Haswell。

AMD着重推动异构计算（HSA）

    真正的变革将发生在明年，那时AMD的APU制程将从32nm更新为28nm，晶圆代工厂仍选择“自家人”Global Foundries，新制程将带来更高的能效比，发热量和功耗都将进一步降低，不过那时候Intel的制程已经更新为22nm，这种制程上的差距在短时间内还难以缩小。另一点改变是，AMD的CPU和APU设计周期大幅缩减——由原来的3年缩小到24个月甚至是18个月，这种变化很接近GPU设计的节奏，事实上，在APU内部，GPU部分正占据越来越重要的地位。

服务器处理器市场持续更新架构

    设计周期的缩短固然是一个好消息，但是最关键的因素还在于GF方面28nm晶圆工艺情况，AMD目前看起来对此很有信心，好在时间还很宽裕，毕竟2013年离现在还有不少时间。

    总的来说，AMD在产品方面的重点正转向更容易合成的架构，有人表示，工艺技术作为推动性能进步的关键因素将产生重要影响，但作为一家无晶圆厂半导体厂商，AMD只要提供够好的性能和有竞争力的价格，就可以缓解这一方面的压力。