比2600K强多少?酷睿i7-3770K性能首测

    按照Intel的路线图，全新一代Core处理器将于2012年第二季度发布，届时第三代酷睿智能处理器家族将在主流级处理器中接替上代产品，而Core i7 3770K则是替换Core i7 2700K/2600K。

泄露的Intel官方路线图

    作为2600K的替代者，3770K有哪些变化呢？首先最重要的就是工艺提升，IvyBridge相比SandyBridge最主要的变化就是制造工艺由32nm全面更新至22nm，并且采用了全新的3D晶体管制造。由此带来了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP仅为77W，而2600K则为95W。在处理器的CPU部分，两者的基本规格大体相同：同为4核心8线程、8MB三级缓存、集成双通道内存控制器、16条PEG通道，不过3770K内存默认支持频率为1600/1333MHz，相比2600K的1333/1066MHz有所提高，不过这一点对于实际使用影响很小，因为除了最低端的H6/7系主板，其他主板芯片组都可以支持内存超频。

    另外在对安全和商用方面，第三代酷睿智能处理器还将增加2012 vPro技术、一致性保护、Anti-Theft防盗技术、Small Business Advantage、操作系统保护、安全密钥、独立固件恢复等新技术。

Intel下代处理器详细规格信息（点击图片放大）

    由此可见，两者的CPU部分差异主要在于功耗。而GPU部分才是IvyBridge提升的重点。Core i7 3770K的核芯显卡由HD3000升级为HD4000，增加了处理单元的数量以及众多新特性，包括全面支持微软DirectX 11、第二代快速转码单元、OpenCL、多屏、无线显示技术等等。除此之外，如Intru3D、AVX等技术也完整保留，毫无削减。因此，HD4000的提升是相当全面的。