众皇穿越之战！NVIDIA历代旗舰大乱斗

    GF100核心作为初代Fermi，架构改进巨大，拥有多达30亿个晶体管，在当时绝对是性能最强的GPU，但它同时也是世界上最复杂的GPU。超大的晶体管规模导致GF100核心功耗非常高，所以最后NVIDIA决定GTX480在GF100核心的基础上屏蔽了一组流处理器(从512个降到了480个)，以控制显卡的整体功耗。

    一言以蔽之，GTX480并非完整版Fermi核心产品。

    直到GTX480发布七个月之后，NVIDIA终于拿出了GF100核心的改进版本——GF110，也就是号称Fermi2.0核心的GTX580。相较于GTX480，它虽然架构完全一样，但性能却大相径庭，因为NVIDIA在它身上进行了全方位的改良。

● 工艺改良：同频性能亦不同

    GTX580所采用的GF110就是一款采用改进的40nm工艺制程的芯片，改进后的工艺给我们带来了更低的功耗、更低的温度以及更好的执行效率。

    上图是NVIDIA公布的GTX580官方PDF中的一页内容，NVIDIA将GF110模拟成了480个流处理器，且频率也和GTX480保持一样，大家可以将上图中的GTX580当作GF110版本的GTX480来看待。经过NVIDIA官方的测试，即使流处理器数量、频率都和GTX480一样，改进工艺后的GF110都可以带来非常明显的性能提升，个别游戏性能提升幅度超过10%。

● 散热改进：真空腔恒温板散热技术加盟

    众所周知，GTX480的遗憾之一就是温度与噪音。GTX480发布之后，很多网友调侃这款显卡在冬天可以省去一笔不小的开支，虽然这句话有点夸张，但也是空穴来风。

    NVIDIA的工程师自然也会被这个问题所困扰，而且更困扰他们的是噪音的问题。30亿个晶体管堆积在一起，在现有的工艺制程下高温难以避免，可以通过提高风扇转速的方式来解决，但随之带来的是更大的噪音。看来改进散热器在所难免。

    GTX580的散热器采用了目前非常先进的真空腔恒温板技术，下面是它的原理图：

    与玩家相对熟悉的热管技术相比，真空腔恒温板原理与理论架构是相同的，只有热传导的方式不相同，热管的热传导方式是一维的，是线的热传导方式，而真空腔恒温板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式，所以这种技术比普通的热管技术散热面积更大。

    它利用真空/高压/毛细作用传导热。恒温板是一个内壁具有微细结构 的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介 质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细 管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行，这就是恒温板的运作方式。

GTX580所采用的散热器底视图

● 更大的风扇开口

    上面的那块显卡是公版GTX480，下面的是GTX580，从照片中我们可以非常清楚的看到GTX580的散热风扇口径更大。所以虽然和GTX480功耗相当，GTX580的温度总算控制在了可以接受的范围。