整合通讯基带！NVIDIA Tegra 4已流片

    泡泡网显卡频道2月29日 在今日的巴塞罗那世界移动大会（Mobile World Congress）上，基于NVIDIA Tegra 3芯片的智能手机竞相怒放，不过NVIDIA并不止于此，最新的消息显示NVIDIA已经成功流片下一代Tegra 3+和Tegra 4芯片。

    其实早在2011年12月份NVIDIA就已经开始流片T40（Wayne）芯片，产品已经开始送交OEM合作厂商测试，产品有望在下届CES、MWC大会上亮相，而大规模的量产则要等到2013年第二季度。

    另外NVIDIA还将发布新版Tegra 3，产品代号为T35，继续采用40nm工艺，而是为基于ARM的Windows提升频率，并且已经完成了1.6GHz和1.7GHz的验证测试，相比预期的1.5GHz提升了20%。另外功耗方面将基于保持2W TDP，待机为100mW。

    T40（Wayne）芯片则基于全新的ARM Cortex-A15架构，并采用28nm工艺，兼容CUDA并行计算。另外为了面对Qualcomm Snapdragon芯片的压力，NVIDIA也会同期拿出自家的整合通讯模块芯片Grey（Tegra+Icera），产品采用了28nm单芯片封装的ARM Cortex-A15核心，采用新的GPU单元和Icera 4G LTE基带。

    而在这之前NVIDIA已经公布了双核Tegra 2的基带版本T2，产品搭载Icera 450芯片，将会出现在 ZTE Mimosa X智能手机上。■