踏IDF七彩祥云!Ivy Bridge处理器前瞻

    每一年，Intel都严格按照“TICK-TOCK”策略更新桌面处理器，也一次次得在制造工艺上领跑业界，今年Intel再次上演拿手好戏，一改沿用50多年的传统二维平面晶体管设计，率先在业界推出三维立体晶体管，Intel将其称为“Tri-Gate”。

戈登·摩尔高度评价3D Tri-Gate

    Intel自2002年就开始了这一技术研究，不过长期以来都处于实验室阶段，而今在十年后，这一创新技术终于从实验室走向规模量产，尽管IBM也在进行3D三栅级晶体管技术的研究，但是Intel首先实现了批量投产，这一工艺的量产对于整个IT产业来说具有划时代的意义。

    摩尔定律创始人戈登·摩尔就对“Tri-Gate”技术做了高度评价：“在多年的探索中，我们已经看到晶体管尺寸缩小所面临的极限，今天（‘Tri-Gate’，小编注）这种在基本结构层面上的改变，是一种真正革命性的突破，它能够让摩尔定律以及创新的历史步伐继续保持活力。”

Ivy Bridge相比Sandy Bridge晶体管数量增加了28%

    “Tri-Gate”晶体管技术的成熟再一次验证了摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍），并允许新一代处理器塞入更多的晶体管，从而实现更强劲的性能。现在的Sandy Bridge处理器核心面积为216mm²，晶体管数量为11.6亿，即将推出的Ivy Bridge处理器的核心面积为160mm²，相比缩小了25%，而晶体管数量则大幅增加到了14.8亿，增长了约28%。