原生USB3.0体验 雷德曼剑圣机箱评测
泡泡网机箱频道5月1日 尽管两年前开始,机箱就断断续续的出现了USB3.0接口,不过至今为止无论在主板还是机箱里,USB3.0都不是标准配置。但伴随着各家新品主板的诞生,如今U3的主板已经非常普及了,而机箱方面,新品们也大多承认了这个“成本高昂”的前沿接口。至此如果大家是想要装新机器,U3一定是标准的配置了,小幅支出后免去了将来升级的麻烦。
原生U3机箱
虽说当今的U3机箱非常常见,不过这并不意味着所有产品都会配置U3接口。尤其是300元内的产品,选择还不是非常丰富。低价的U3机箱还有一个特点,他们大多是采用外延式设计,与其说是配置U3接口,不如说是USB延长线更加准确。相比外沿式机箱,只有原生USB3.0的机箱才会最大化发挥主板上的扩展功能,因此原生USB3.0才是真正的大势所趋,今天我们将为大家介绍的雷德曼剑圣便是一款入门级原生USB3.0机箱。
雷德曼每一个机箱的造型都很成功,尽管剑圣定位在入门级,标准尺寸的中塔机箱在立体前面板和侧板的包围下显得非常大气,犹如身披战甲的武士一般。机箱采用了常见的黑色外观设计,光驱挡板和USB3.0的一抹蓝色为增加了灵韵,当然这两处蓝色区域也是机箱的配置的亮点,人性化快拆挡板是雷德曼机箱的常客了,而USB3.0为这款入门机箱增加了竞争力。
机箱外观
机箱面板和背部结构
从结构来看,剑圣采用了标准的下置电源设计,内部经过了黑化处理。剑圣为我们预置了一颗12厘米背部风扇,此外三个水冷孔则对高端玩家的水冷设备提供了支持能力。自雷德曼一系列专为我们玩家所考虑的“中华版”机箱诞生以来,他们便非常重视机箱内部的空间表现,可以看到剑圣两侧的侧板均经过了冲压凸起的设计。
左右侧板凸起
雷德曼剑圣并不是一款洞洞流的机箱,它侧板仅提供一个12厘米风扇安装位,覆盖第1-5个PCI扩展槽区域,此外机箱顶部和底部均无扩展风扇位,在意防尘的玩家将会十分受用。为了提供更加宽裕的空间,剑圣两个侧板均为凸起结构,它们呈盾牌型,左侧板可以扩展CPU散热器兼容性,而右侧板凸起则为背部走线提供了更多的空间。
机箱的接口分布在前面板正中,配置方面一个USB3.0以及USB2.0可以满足一般情况下对移动周边接驳的需求。此外这个区域还提供了两个经过黑化涂装的3.5mm音频/麦克风接口以及开关重启按键。开关重启键的中央为外露式3.5寸仓位,可以安装一些软驱位调速器等配件来扩展机箱的功能。
前置接口
内部接口
之前我们提到过原生USB3.0,其实这个就是指机箱前置接口上的U3通过主板内置19pin针脚完成安装,这样一来便不会浪费主板I/O区域的背部接口了,从而可以最大化的保留扩展能力。
面具风扇罩
防尘设计细节
极具立体感的前面板风扇罩无疑是整个机箱外观的亮点,该区域的线条设计非常复杂,粗狂霸气的风格很有美式肌肉范儿,当然雷德曼的家乡就在美国。机箱的前面板进风口分为两个部分,两侧开孔内藏冲孔网,内部有防尘滤网负责净化气流。而流瀑式的进气隔栅的区域则是直接通过开孔吸气,散热和防尘的分配更加趋向于前者。
机箱底部细节
众所周知圆拥有着非常稳定的结构,使用这种图形制作垫脚将会更加稳固,剑圣应该就是出于这个目的制作的圆形垫脚。机箱的底部下置电源位散热孔由一片防尘滤网所保护,可能是因为定位原因,这里并没有可以快捷抽拉的防尘网,清洁时略微会费一些精力去拆卸。
剑圣机箱的尺寸为510×209×440mm,作为玩家机箱它支持免工具安装,具备CPU镂空背板、下置电源、内部黑化等等常见的游戏机箱配置。如今的低价机箱市场竞争非常激烈,因此不到300元的价位我们便能找到大量这样配置全面的机箱了,这对于广大玩家来说非常有益。
内部结构
背线设计有提升空间
机箱510mm的长度优势并不算大,可以看到它主板托盘的一侧没有过多空间去分配背线孔,因此这款机箱更多的意义上背部是用来藏线而不是走线所用的。当然托盘左右的卷边旁也能将电源线穿过,玩法看大家的使用需求了。束线方面剑圣的设计非常到位,束线位分布周期而且数量很多,照顾到了各种绑线的需求。
光驱仓设计
硬盘仓
剑圣的驱动仓提供了4个光驱位以及5个3.5寸仓位,其中最顶部的一个3.5寸仓位是外露设计。全部的剑圣驱动仓均为免工具安装,扣件单面分布,旋钮式的卡扣非常常见。
12厘米机箱风扇
7个扩展槽
出厂时剑圣标配了一颗风扇,就是图中的这个机箱背部风扇,它可以帮助我们迅速排出CPU区域的废热。扩展槽方面,剑圣的7个挡板全都不能重复拆卸,这个设计在低端机箱上很常见。
下置电源
剑圣的下置电源位支持正反双面安装,为大家提供了更多的玩法。不错这款机箱的电源垫脚较小,吸震效果会弱一些。
这款机箱的卷边非常到位,测量板材厚度时可供取值的范围更小。经过测试剑圣的板材厚度均在0.6mm左右,说明它的用料还是比较不错的。不过称重方面,它的重量为4.9Kg,可能是烤漆略厚的原因造成的。
4.9Kg
用料测试
背线空间
剑圣的主板托盘到侧板边空间在0.5mm左右,而侧板的凸起在1.2厘米左右,综合来看背线空间上还是比较充裕的。
CPU散热空间
显卡位空间
实际测量显示剑圣主板钉柱到侧板的距离为175mm左右,去除主板PCB以及CPU的自身高度应该可以兼容165mm左右的散热器。不过我们似乎忘记了它的侧板凸起设计,加上侧板1厘米以上的凸起,它可以兼容市售的绝大部分CPU散热器。我们都知道剑圣的主板托盘距离驱动仓空间并不算太过充裕,因此显卡兼容性方面也比较保守,270mm的空间在选购时应该尽量注意一下显卡长度。
机箱优点:原生USB3.0、造型抢眼、散热器/背线空间较充裕
机箱缺点:标配风扇较少、背线设计不到位
雷德曼剑圣绝非是一款“随大流”的机箱,它拥有着自己的个性,首先这并不是一个以过分配置散热开孔的洞洞流机箱、另外机箱的快拆光驱挡板也是雷德曼独有的设计、圆形的垫脚很少在包铝皮的HTPC机箱外出现,这一切都说明剑圣是一款具有自己特色的产品,设计人员没少为这款入门机箱倾注心血。有点方面,原生USB3.0、双侧板凸起都是很值得肯定的设计,当然如果机箱的背线系统进一步完善一些将会更加完美。如果不在意非侧透机箱的内部走线设计,这款机箱配置还是非常不错的,原生USB3.0可以带领我们享受高速且便捷的数据传输体验。<