从市场定位谈起 藏在A75/A55背后的事

    泡泡网主板频道5月8日 2012年APU势必成为主流。以高性价比为策略，AMD在整合主板市场蛋糕中切割大半，随着780G、880G等系列主板相继退出主流市场， APU将成为未来三年内AMD整合主板的新旗舰。通过将近半年的全面铺货，APU已占领卖场，市场中的A75主板销量也成为主打，各大主板品牌推出了为数众多的A75/A55主板，AMD玩家又迎来了新的选择。APU的优势何在?搭配APU A系列处理器的A75/A55主板性能如何呢?消费者又怎样选购A75/A55产品?针对这些问题，下文将展开了进一步的分析。

　　A75芯片组架构图

　  融聚产物，APU优势所在

　　APU是融聚理念的产物。从APU的规划来看，AMD在做的事情是让CPU和GPU融为一体，无论是AMD的Llano，还是Brazos，目标都是一致的。AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行：

　　第一步是物理整合过程(Physical Integration)，将CPU和GPU集成在同一块硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。

　　第二步称为平台优化(Optimized Platforms)，CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言。

　　第三步是架构整合(Architectural Integration)，实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致。

　　第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration)，主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等。

Llano APU微架构图

　　大幅提升的计算能力：目前的PC应用正在发生着变化，越来越多的影音和图形充斥着PC中，新的应用需求，要求PC的技术革新。APU正是这样的产品，同时满足整数运算和浮点运算的要求。特别是浮点运算的能力大幅提升，计算能力(GFLOPS数值)提高了很多。能够完全满足最新应用的要求;

　　高品质的应用体验：APU将CPU和GPU进行完美的融合，大幅提升系统的效率和用户的使用感受;APU支持加速运算，能大幅提升用户应用的体验，在最新的微软IE9 和 office 2010中给用户超出想象的飞速感觉。

　　产品性价比优势明显：AMD将将传统高档产品拉到主流价位，以极高的性价比让最广泛的用户在第一时间体验AMD最新的APU带来的畅爽极致的应用体验。