从市场定位谈起 藏在A75/A55背后的事

　　集成显卡一直是AMD平台的强项，AMD A75/55+APU的平台继承了AMD的传统优势，Llano A系列APU内部集成了AMD目前最为先进的HD6500产品系列GPU。除此之外A75芯片组还原生了4个USB 3.0输出，这足以满足用户日常高速移动设备的需求。有以上的两点优势但价格方面还是一如既往的便宜，符合AMD一贯高性价比的路线。笔者预计A75的普及将正面对抗intel H61主板。

　　A75原生支持4个USB3.0接口和10个USB2.0接口，而A55支持的是14个USB2.0接口。目前USB3.0的最大传送速率为5Gbps，而USB2.0仅为480Mbps。速率快10倍左右，对于U盘和文件传输意义很大，再者，A75支持FIS(帧信息结构切换)技术，而A55则不支持。

    另外，A75还原生支持6个SATA3.0接口，而A55为6个SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固态硬盘的时候，SATA3.0会表现出很强的实力，随着机械硬盘的涨价，固态硬盘相对价格降低，值得考虑，当然对于比较便宜的机械硬盘来说，增大最大传送速率还是很有帮助的。

　　尽管如此，市面上出现了很多通过第三方芯片的USB3.0和SATA3.0产品，但是APU本身支持33，就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字，大多数情况下要比那些A55通过增加SATA3.0和USB3.0桥接芯片的主板性能表现好些，稳定性上也会好很多，既然有原生的，为什么还要选择价格类似性能却低一档次的依靠第三方芯片的A55呢?