第一款游戏机箱亮了！测明基X300雷神

    我们接下来打开机箱，仔细看看机箱内部的设计如何。可以看到内部已经全部黑化处理了，5.25英寸和3.5英寸的存储位都采用了免工具设计。

机箱内部整体结构

机箱内部结构-另一侧

    主板托架上为CPU开了很大面积的镂空，相信更换有背板结构的散热器时不会有任何阻碍，而且在主板的右侧有很多走线孔。

机箱前面板内侧

    前面板下册有一个12cm风扇安装位，和顶部的风扇安装位一样，这两个位置都没有预置风扇。

前面板内侧

    前面板由9条挡板组成，他们同时也起到了防尘滤网的作用，也比较方便拆洗更换。

机箱后面板12cm风扇位

电源安装位风扇孔

7条PCI安装位

    为了改善散热，7条散热挡板都镂空了，甚至连水冷孔上侧的部分也一并镂空，想来用户如果使用的是公版显卡，那显卡满载时温度肯定会更低一些。

四个5.25英寸光驱

五个3.5英寸硬盘位+1个2.5英寸硬盘位

    机箱专门为2.5英寸的SSD设计了一个安装位，这一点很有用。

更加规范的USB3.0接口

    最初的高端机箱也宣传自己支持USB3.0，但那种支持属于山寨式，只能通过一条USB3.0数据线从机箱内部穿水冷孔，插在主板I/O接口处的USB3.0口上。

    只等Intel完全确定了USB3.0的规范后，插在主板跳线上的USB3.0转接口才是正式的支持USB3.0。这款机箱就是采用了后者正规的方式支持USB3.0。