百变大力神!Inno3D GTX670冰龙版评测

    泡泡网显卡频道5月18日 随着以虚幻4为首的各大引擎进化完成，2012年以后势必将出现DX11游戏井喷的态势，接近CG水准的游戏也离PC用户越来越近了。而在幕后硬件方面的支持者无疑就是两大GPU芯片厂家，尤其是前不久NVIDIA发布的第三款Kepler架构次高端显卡——GTX670更是以其卓越的性能，环保的功耗赢的了市场和消费者的认可。

    虽然因为供货紧张等原因，目前国内这款产品的定价还略高，但依然挡不住Nfan们的热情，前不久映众（inno3D）发布了一款高端悍将——GTX670冰龙版。

   日前这款产品抵达泡泡显卡频道，硬朗的线条、霸气的外观，犀利的金属风给笔者留下深刻的印象，下面就为大家奉上这款显卡的全面评测。

    首先我们依然就这款显卡的核心部分做一下简单的规格介绍。作为NVIDIA目前次高端的型号，NVIDIA公版GTX670在硬件配备方面可以看成是GTX680的删节版，但同样搭载了GK104显示核心，显存规格也和GTX680并无二致，最核心的部分得以保留。

    NVIDIA公版GTX670采用的GK104核心拥有1344个CUDA核心，112个纹理单元以及32个ROP光栅单元，核心频率915MHz，等效显存频率6008MHz，搭配2GB GDDR5显存，位宽256bit。长篇大论的分析相信大家看得都很累，最后我们将Tahiti与GK104这两颗GPU的所有规格都列出来，进行全方位的对比：

下面就通过数据分析一下架构的特性：

1. GK104的晶体管数比GF110减少了，但流处理器数量达到了三倍，NVIDIA改进架构、提高浮点运算的努力效果显著。但是，同为1536个流处理器，GK104的晶体管数要远大于Cayman核心，这就证明了SIMT还是要比SIMD更消耗晶体管；

2. GTX680的核心与显存频率都创新高，但是TDP却不到200W，这都要归功于它小核心的设计、以及不再使用双倍CUDA频率的作法，NVIDIA控制功耗的作法成效显著；

3. Tahiti的晶体管数是GK104的1.22倍，流处理器数量是1.33倍，这两个数字差距不是很大，N/A双方自DX10时代以来头一次达到了相似的晶体管利用率；

4. 从Cayman到Tahiti，AMD用了1.63倍的晶体管数才让流处理器数量达到了原来的1.33倍；从GF110到GK104，NVIDIA减少了晶体管数量却让流处理器达到原来的三倍；可以看出双方都在向对方的架构靠拢，目的只有一个，就是提高GPU的运算效能；

    通过之前的测试数据来看，AMD的GCN架构相比上代确实提高了GPU的效能。而NVIDIA方面，GTX670的性能也必定远超GTX580。

    在核心面积、晶体管数量、功耗、流处理器数量、显存容量、显存位宽得各方面都不占优势（唯一的优势就是频率）的情况下，GTX670的综合性能是否能够超越HD7970？

    大家都知道GTX500以前，同等级显卡相比较，NVIDIA流处理器数量比AMD要少很多，GTX580也仅仅只有512流处理器。而在目前这一代，GK104作为非优异核心，流处理器数量居然一举达到了1536个！

    这是因为基于效能和计算能力方面的考虑，NVIDIA与AMD不约而同的改变了架构，NVIDIA虽然还是采用SIMT架构，但也借鉴了AMD“较老”的SIMD架构之作法，降低控制逻辑单元和指令发射器的比例，用较少的逻辑单元去控制更多的CUDA核心。于是一组SM当中容纳了192个核心的壮举就变成了现实！

    通过上面这个示意图就看的很清楚了，CUDA核心的缩小主要归功于28nm工艺的使用，而如此之多的CUDA核心，与之搭配的控制逻辑单元面积反而缩小了，NVIDIA强化运算单元削减控制单元的意图就很明显了。

Fermi的硬件相关性检查变为Kepler的软件预解码

    此时相信有人会问，降低控制单元的比例那是不是意味着NVIDIA赖以成名的高效率架构将会一去不复返了？理论上来说效率肯定会有损失，但实际上并没有想象中的那么严重。NVIDIA发现线程的调度有一定的规律性，编译器所发出的条件指令可以被预测到，此前这部分工作是由专门的硬件单元来完成的，而现在可以用简单的程序来取代，这样就能节约不少的晶体管。

    随意在开普勒中NVIDIA将一大部分指令派发和控制的操作交给了软件（驱动）来处理。而且GPU的架构并没有本质上的改变，只是结构和规模以及控制方式发生了变化，只要驱动支持到位，与游戏开发商保持紧密的合作，效率损失必然会降到最低——事实上NVIDIA著名的The Way策略就是干这一行的！

The Way（游戏之道）计划可以保证NVIDA的GPU架构与游戏完美兼容

    这方面NVIDIA与AMD的思路和目的是相同的，但最终体现在架构上还是有所区别。NVIDIA的架构被称为SIMT（Single Instruction Multiple Threads，单指令多线程），NVIDIA并不像AMD那样把多少个运算单元捆绑为一组，而是以线程为单位自由分配，控制逻辑单元会根据线程的任务量和SM内部CUDA运算单元的负载来决定调动多少个CUDA核心进行计算，这一过程完全是动态的。

    但不可忽视的是，软件预解码虽然大大节约了GPU的晶体管开销，让流处理器数量和运算能力大增，但对驱动和游戏优化提出了更高的要求，这种情况伴随着AMD度过了好多年，现在NVIDIA也要面对相同的问题了，希望他能做得更好一些。

     inno3D GTX670冰龙版显卡采用了金属打造的大力神散热器，充满阳刚之气。

硕大的散热器长度甚至超过了PCB

    相比NVIDIA公版的GTX670使用的双6PIN电源接口，inno3D GTX670冰龙版使用了6PIN+8PIN电源接口，可以提供更大的功率是GPU稳定运行在更高的频率之上。

    供电部分采用了超越GTX680的5+2项供电设计，8+6Pin电源输入。采用了富士通固态电容、铁素体电感、八角MOS管等配件，用料扎实。

    散热器用料扎实，体型庞大，入手质感十足。铜底和热管采用全镀铬处理，杜绝氧化情况发生，5根6mm复合型热管采用穿Fin工艺，高效的将热量导入至120片散热鳍片上。

显卡全长29CM，一般空间狭小的机箱有可能难以容纳。

输出方面采用了和公版一致的DVIX2+HDMI+DP的接口组合，支持3D立体。

Inno3D专利设计全新三风扇散热

      HerculeZ 3000是Inno3D针对DIY玩家而全新设计的一款高端风冷散热器，其延续了此前VC26的三风扇五热管架构，但在功能方面做了颠覆性的创新设计！HerculeZ 3000 的导流罩与风扇均采用的是模块化设计，三个风扇及相应的导流罩均可以轻松拆装，这样可以为玩家带来两大全新的应用体验。

    HerculeZ 3000的风扇支持可拆洗技术，风扇叶可以轻松拆卸下来进行清洗。

   玩家可以根据自己的要求，选择安装一个风扇或者是两个风扇、三个风扇。

    甚至可以通过扣具，为散热器安装不同的散热风扇，比如可以选择两个12cm的大台风风扇为极限超频降温！

封闭式轴承技术

    非封闭式轴承技术没有采用密封处理的轴承，油介质较易挥发，易引起轴承损耗，减少风扇寿命。同时非密封式处理，风扇在使用中易容易积聚灰尘，从而导致风扇损坏。封闭式轴承技术则解决了上面的问题，风扇寿命更长。

环流入风方式更加科学合理，效率更高

    为了让测试平台与今天测试的主角NVIDIA GTX670显卡相配，我们特意选择了目前最新的高端的硬件配置与之搭配，确保能够最大化发挥出GTX670的实际性能，测试平台使用了Intel Core i7 3770K，8GB DDR3 1600内存。

Intel Core i7-3770K

    Core i7-3770K将是Ivy Bridge家族中的旗舰型号，22nm工艺制造，LGA1155封装接口，四核心八线程，原始主频3.5GHz，动态加速最高3.9GHz，三级缓存8MB，整合图形核心HD Graphics 4000，热设计功耗77W，预计售价332美元，将会取代Core i7-2700K。

技嘉G1.Sniper M3主板

    技嘉 G1.Sniper M3是一款采用m-ATX板型设计的高端Z77主板，它结合了屡获殊荣的G1.Killer设计理念，目标是给玩家提供强大的性能。无论是内建Creative专业级音效处理器、Sound Core3D高质感音效输出还是支持 cFosSpeed 与网络加速技术的芯片，都是为了让玩家能有最棒的娱乐和联网游戏体验。

影驰Laser GT 120GB

    影驰这款Laser GT 120GB的在实际使用中的性能可以达到目前消费级别SSD的优异水准，和优异型号相比略有差距，但并不明显。120GB这个容量是目前很具备性价比的型号，SF主控+Intel颗粒带来了性能和稳定性的双重保障。

Steelseries KANA游戏鼠标

    该鼠标的尺寸为124x64x37mm，可以说是中等鼠标，比较符合亚洲游戏用户的使用习惯。鼠标的正面采用了类肤式设计，手感舒适，防滑效果不错。鼠标的重量为72g，要比普通的鼠标略轻一些，这样长时间使用鼠标也不会出现疲惫感，而且用户对鼠标可以做到更好的操控。

Steelseries 6Gv2游戏键盘

    这款6Gv2键盘延续了一贯的cherry黑轴机械开关，并在外形上与前作6G、7G有一定的传承。它取消了7G键盘的USB HUB以及音频接口，简化了接口，但在按键布局上有所优化，并能够通过PS/2转接实现全键无冲。

    为能够全面衡量GTX670显卡的实际性能，我们不仅采用了多款权威测试软件检测显卡综合效能，还采用不同DirectX版本游戏来检验显卡在不同环境下的适应能力，同时，测试中还专门加入了曲面细分效率测试，下表是inno3D GTX670冰龙版显卡测试成绩汇总。

    通过与公版GTX670的对比我们发现在功耗增加不多的情况下inno3D GTX670冰龙版的性能较公版产品提高不少，而相比旗舰GTX680也是非常接近。

inno3D GTX670冰龙版满载温度测试（点击可查看大图）

Inno3D GTX670冰龙版随显卡赠送3Dmark11电子版的KEY

    总结：公版GTX670是一款能效比极高的显卡，Inno3D GTX670冰龙版采用GTX680公版增强型方案设计，5+2相供电，8+6Pin外接供电，默认频率就达到了1020MHZ/6200MHz，性能和公版GTX680十分接近。而百变大力神HerculeZ 3000易拆洗可定制散热器散热效率非常高，显卡满载温度仅仅67度。此外它还支持风扇可拆洗技术，算是一大亮点，目前来说玩家可自由定制显卡散热方案的显卡还比较少见的。■<