为何如此能超？解读推土机的设计实力

    与Intel相比，AMD在32nm方面的技术同样是非常完美的。AMD全球晶圆代工厂Global Foundries在90nm时代就和IBM展开了深入的合作。在今年初，GlobalFoundries与IBM再次达成了协议，利用现有资源和工厂共同生产32nm处理器。面对来势汹汹的Intel，IBM和GlobalFoundries终于携起手来，从技术和产能两个方面为AMD的APU和推土机处理器提供全方位支持。

GlobalFoundries生产的AMD 32nm工艺晶圆

    制造工艺的改进理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。相对于45nm工艺，AMD所使用的32nm工艺的NMOS和PMOS晶体管漏电量大幅度很多，如果芯片晶体管数量相同，32nm工艺同比封装尺寸仅是45nm工艺产品的70%。由于上述改进，电路的尺寸和性能均可得到显著优化。这种晶体管可以承受最高的驱动电流，并可以提升极限开关速度，配合应变硅SOI技术有效降低发热。

    新的推土机FX系列处理器采用的是最新的32纳米制造工艺，在此之前的Llano APU其实也同样采用了相同的工艺技术。让我们换位思考一下，如果不采用32纳米技术，那么我们将看到极高的功耗和无法控制的芯片面积，所以32纳米就成为必然。

推土机使用了先进的32nm工艺

    推土机采用GlobalFoundries的32nm新工艺（之前还一直维持在45nm）， 除了SOI（Silicon On Insulator，绝缘硅）技术外，HKMG（高K金属门）工艺也被首次采用。使用HKMG工艺的好处是可以减少栅极的漏电量，降低栅极电容，这也是继续提高制程的关键技术之一。除此之外，11个铜金属层和低K电介质、基于硅锗的拉伸硅、第二代沉浸式光刻等技术也悉数在列，目的就是为了进而使得晶体管的尺寸进一步缩小，减小核心面积，降低整体功耗，提升频率潜力。