22nm不过如此 3770K/2700K超频大对决

    温度测试同样包括两组：待机和满载，不过由于反应CPU的温度主要有两组：CPU表面温度和CPU核心温度。

    由于采用了相同的散热环境和恒转速风扇，CPU的表面温度之间的差异主要与晶圆与顶盖的接触导热效率有关，当然也存在热管或均热腔出现导热瓶颈的限制。

   实际满载表面温度测试时，Core i7 3770K全面超越了Core i7 2700K，在3.0GHz时两者拥有相同的32摄氏度，不过随着频率的提升两者的差距逐渐拉大，在4.4GHz，两者出现了最大差距，温差达到了27摄氏度，非常明显，虽然最后差距缩小了一些，但依然存在不小的差距。

    我们来调用下4.4GHz时的各自CPU功耗，发现Core i7 2700K/3770K分别为104.39W和124.23W，已经远远超过了各自的TDP值了。这个时候我们假设27摄氏度的温度上升是由于这多出来的20W功耗导致，那么在随后功耗拉平甚至更低时，Core i7 3770K理应可以获得更低的温度，不过这两条曲线一直在各自到达风冷极限频率时始终没有出现交汇，那么可以肯定一点：CPU表面与金属顶盖的散热并不理想。

    接下来的核心温度对比中，我们看到了更为大的差异，在起点3GHz时两者就率先拉开了5摄氏度的差距，随后随着频率的提升差距进一步扩大。另外在和表面温度对比数据中，我们发现Core i7 2700K核心和表面温度自始至终都没有很大的差异，这点说明：成熟的Planar晶体管结构具备优秀的导热效率，而新的3D Tri-Gate晶体管架构核心和表面温度随着温度的上升急剧加大，4.8GHz满载时核心竟达到了102摄氏度，接着4.9GHz满载就直接挂起。

    回到Intel Core i7 3770K官方文档，我们发现105摄氏度是Core i7 3770K的最高保护温度，这也意味着Core i7 3770K进一步超频被终结，必须采用新的散热方式（如液氮）；另外从4.8GHz的核心高温止步，我们不难看出Core i7 3770K在排除散热的问题后依然具备继续超频的潜力，这也是目前液氮下可以创造出7GHz高频的原因。