22nm不过如此 3770K/2700K超频大对决

    整个测试下来，我们看到了新一代22nm Ivy Bridge和32nm Sandy Bridge的各自特点，Core i7 3770K超频时过高的核心和表面温度是这次测试中最大的感受，这也直接导致了风冷情况下超频难的问题。

    不同于传统的Planar晶体管结构处理器，新的Core i7 3770K（3D Tri-Gate晶体管架构）处理器温度出现了两个明显的折点--4.3GHz和4.7GHz，无论是核心温度和表面温度都出现了急剧的上升，这完全不同于传统Planar晶体管结构处理器温度平滑上升曲线图，这些我们现在还无法给出解释，只能说处理器核心内部出现了重大的工作环境变化，3D Tri-Gate晶体管成为处理器超频难的问题已经没有悬念。

    以下是本次测试的一些总结：

    ● 功耗：采用全新的22nm和3D Tri-Gate晶体管架构后，Core i7 3770K默认以及绝大多数超频的情况下具备更优秀的功耗控制，这点也达到了Ivy Bridge设计的目的，最大77W功耗也使得平台功耗得到了更好的控制。

    ● 温度：相比Sandy Bridge，从CPU的发热全部来自功耗看出，至少目前版本的Ivy Bridge散热出现了非正常的温度控制，使得核心的温度并不能很好的导热到核心之外，致使核心温度居高不下，即使过剩的风冷散热对此依然无助。

    ● 性能：虽然并没有使用新的架构，不过借助22nm工艺，Ivy Bridge处理器普遍有小幅的频率提升，加上同频率性能上的优势，使得Ivy Bridge处理器在与Sandy Bridge相比出现了一定的性能优势，值得注意的是这一切是在功耗下降20%后实现的。

    ● 超频：本文的超频可能仅代表个体，不过以目前实际测试的绝大多数Core i7 3770K处理器来看，5.0GHz基本是风冷超频的极限，其中只有少数的产品可以在4.8GHz下稳定使用，而要想长期稳定工作4.5GHz是比较稳妥的方案（此时最大功耗约为125W），对比Sandy Bridge处理器，Core i7 2700K可以稳定工作在5.0GHz，而散热优秀的系统在4.7GHz/4.6GHz下长期使用问题不会太大（此时的功耗代价是处理器其功耗满载高达140W/125W左右）。■<