超劲爽散热体验 思民Z9 PLUS机箱评测
泡泡网机箱频道6月2日 国内玩家对于思民的了解，应该是从散热器开始的。确实思民曾为我们带来了众多经典的散热器，它们配合平台一同提供者稳定的运行环境。其实散热器仅仅是散热的一方面，它对散热起着主要作用，但如果没有一个风道设计出众的机箱，再好的散热效果也会打上折扣，因此思民自家也有一系列机箱产品。
思民Z9机箱
Z9 PLUS便是思民近期推出的一款全新游戏机箱，它并没有像自家GS1200这样的高端机箱一样仅仅服务少数发烧级玩家，思民Z9 plus版明显要更加亲民。这款支持7颗风扇安装且具备风扇调速的游戏机箱报价为459，显然定位于中低端游戏机箱市场。至于机箱到底有怎样的表现，下面我们来详尽的了解。
如今统治玩家机箱外观的有两大要素，一是全黑的外观、二则是大面积的冲孔网。思民Z9 PLUS也和大多数常见的游戏机箱一样，采用全黑色外观设计，当然机箱侧板上的侧透区域增加了它的YY感。而且Z9的侧透部分并不单调，它的造型与ZALMAN Z9的首字母相同，Z字形侧透+散热开孔的造型很好地起到了装饰机箱的作用。
Z9 PLUS机箱外观
机箱前面板
一般的机箱面板多有塑料+铁网结构组成，这点Z9 PLUS也是如此，不过和侧板一样，这款机箱的前面板依旧可以看到Z元素。面板下方前置风扇区域虚（冲孔网开孔）与实（密闭的塑料面板）的结合完美的勾勒出了另一个Z字，如此贴合品牌和型号的外观体现出了思民产品设计师的思想，Z9绝对不是画出一个样板就敷衍生产的机箱。
背部结构
从背部来看，这里Z9 PLUS标配了一颗12厘米机箱风扇、具备2个水冷孔、采用支持ATX主板应用的7个扩展槽的配置以及电源下置结构。我们从顶盖以及电源位的周围布局来看，Z9 PLUS内部空间应该还是比较大的。
侧板双风扇位
Z武器
思民Z9 PLUS的左侧板进行了冲压处理，略微外凸的结构可以加大CPU散热器兼容性表现，同时也能吸收12厘米风扇对空间的占用。结构方面Z字形对角线区域配置了大面积的蜂巢网，这里可以安装两颗12厘米风扇，分别在左上和右下。其中针对显卡区域散热的左下角风扇是出厂标配，可能是考虑到处理器区域有背部风扇辅助排热，它并没有提供右上角的那颗风扇。
机箱底部配置
机箱的底部，Z9四角的减震垫脚可以让机箱摆放更加稳定。散热和防尘配置方面，它提供了一个12厘米风扇安装位，且配置了外置防尘滤网。而电源位方面，Z9并没有安装滤网，侧斜式的开孔的进气栅栏可以在一定程度内减少灰尘被电源吸入。
前面板操控区部分，Z9 PLUS提供了四个USB2.0以及两个3.5mm音频接口，接口周围的金属边框开起来更具质感，比常见的入门机箱要细腻很多。在接口区域的最左侧，Z9 PLUS配置了一个风扇调速旋钮，根据机箱内部3pin接口数量来看它支持两颗风扇的无极调速。另外Z9的PLUS版还提供了温度监视窗口，通过内部的探头实现单路温度监控。
顶部接口
拆下面板后的内部
内部两个3pin接口
打开侧板，Z9 PLUS的做工非常规整，接口PCB通过一个面板固定在机箱最上方一个5寸位上。接下来是4个没有省略金属挡板的5寸位，其中最低部支持3.5/5.25寸外露设备的安装，它通过内部预装的可拆卸转接架实现。
Z9的光驱挡板上提供了防尘网，而面板下方的风扇位对应区域没有？实际上它与前面板固定风扇的安装模块设计在了一起，这个做法与常见前置风扇的配置有些不同。
继续顶盖
顶盖方面，Z9提供了两个12厘米风扇的安装孔位，并预置一颗12散热风扇。可以看到顶盖冲孔网下方还有一层近期隔栅，Z9并不是在风扇位钢板上打个孔就草草完工了，细节方面它的设计还是非常到位的。顶盖的前方可以收纳一些移动硬盘等小周边，略为下陷的区域可以保证摆放的稳定。
思民Z9 PLUS尺寸为504×207×464mm，207mm的宽度以及504mm的长度都很有优势，它让机箱可以兼容更长的显卡以及更高的CPU散热器，而且背部走线空间也能进行加强。作为游戏机箱，Z9 PLUS采用下置电源结构、它支持背部走线，内部经过了全黑化的烤漆处理，此外免工具安装以及CPU背板镂空也设计到位，综合配置非常全面。
Z9 PLUS内部结构
背部走线配置
从背线孔的分布来看，Z9 PLUS配置的非常到位了，CPU、显卡、主板等接线仅有专用的孔位，顶部I/O接口所用的连线也做了背线收纳处理。另外值得一提的是机箱托盘背面还提供了一颗2.5寸SSD安装位，从这个配置来看，机箱的背线空间一定会比较充裕。
4个外露仓位
思民Z9的5.25寸驱动仓其实有五个，最顶部一个被接口模块占用，下面则是四个可以投入实战的外露5.25以及3.5寸仓位，方便那些仍需要光驱或是光驱仓抽取硬盘盒的玩家们安装设备。
5个3.5寸仓位
CPU 8pin延长线和硬盘减震垫
硬盘位的配置上Z9 PLUS配置了5个硬盘仓位，安装硬盘时需要通过减震钉加螺丝充当支架滑入仓位，因此这里就无缘SSD了。Z9的仓位彼此间距很大，对硬盘散热能起到辅助作用。
CPU散热区域的两颗标配风扇
7个扩展槽
中塔区别于全塔机箱最大的不同是售价和空间，当然常见中塔机箱的7个扩展槽对于大多数玩家来说应对使用绰绰有余。思民Z9 PLUS的扩展槽区域开孔面积较大，能够优化显卡位附近的排气效果。不过作为459元的机箱，不可拆卸的挡板确实有些不搭调，各位装硬件的时候要考虑下自己的使用需求在动手。
下置电源位
下置电源位方面，思民Z9 PLUS和大多数机箱一样支持双面安装，减震垫脚可以吸收工作时的震动。
在用料方面，售价为459的Z9 PLUS比入门机箱要更加坚固，它的绝大部分板材厚度在0.7mm，对与中塔机箱来说，这样的用料还是比较不错的。经过实际称重显示，Z9 PLUS的重量为6.7Kg，同样比入门机箱要优秀不少。当然放到它的价位来看，这个表现符合应有的水准。
6.7Kg
顶盖0.7mm
底部0.7mm
背部0.6mm
侧板0.7mm
托盘0.7mm
驱动仓架0.7mm
CPU散热器空间
Z9 PLUS主板钉柱距离侧板的空间为17.5厘米左右，排除主板和CPU自身的高度等因素，160mm散热器应该不会出现兼容性问题，绝大部分市面上的塔式散热器都能完美兼容。
显卡位空间
扩展槽距离硬盘仓的空间大致为290mm，这个数值不足以让Z9 PLUS吞下优异显卡，在显卡的兼容性方面它还有一定提升空间。
背线空间
背线空间测量方法
机箱的主板托盘并未延伸到底部，因此在测量背部走线的空间时会比价难做。通过从底部侧板所在的平面望向钢尺，数据显示Z9 PLUS的走线空间大致为1.9mm。上面两张图分别是测试取值以及测试方法，为了方便理解图2更改了视野的倾角方便展示。
机箱优点：标配四颗风扇、板材用料合理、游戏机箱元素配置全面
机箱缺点：无USB3.0、显卡位空间有待提升
Z9 PLUS是一款散热配置非常出色的机箱，它极大化的发挥了思民在散热领域的实力，标配多颗风扇、7个风扇位配置以及支持调速和温度显示的功能都让游戏玩家们可以更加自由的把控机箱散热，游戏平台的运行能够更加稳定。当然这款机箱未提供USB3.0的配置似乎有些有悖于主流，如果升级了U3接口会让它更为完美。<
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