配HD7670M独显!惠普Envy 4超极本评测

    ● 散热设计

    在前几天的的惠普Envy 4真机图赏里，有网友就曾质疑这么轻薄的机身设计无法震住HD 7670M 2GB独立显卡的高发热量，笔者也同样有此担心，那么Envy 4的散热能力到底能否满足需求呢？请看接下来的散热效能测试。

    惠普Envy 4的散热窗全部设计在了机身底部，入风口和出风口的位置非常接近，苹果MBA和华硕UX系列也同样采用了这种高效率设计。选涡轮风扇能在第吸入冷空气的同时就将机身内部积累的热气从机身底部后端排出。同时由于采用了这种方向往后的出风设计，排出的热风也不会对人体造成直接干扰。

    ● 常规温度测试

常温待机下C面（左）和D面（右）的温度情况

满载下C面（左）和D面（右）的温度情况

    在常温待机状态下（室温26度左右），用常规的热成像仪对惠普Envy 4进行待机温度测试，可以看到此时机身C面和D面的最高温度均出现在了机身底部入风口位置，最高38度的温度也不算很高，不会对正常使用造成影响。而在满载温度测试里，机身C面和D面的最高温度分别上升到了53度和60度左右，机身已经有些发烫，最高温度出现在了机身入风口和出风口附近。不过由于Envy 4的C面同样采用了金属材质打造，因此实际使用时也没有感觉到过于烫手的情况，惠普Envy 4的整机散热能力还是值得肯定的，成功的压制住了HD 7670M这样的发热大户。

    ● 烤机温度测试

    同时运行AIDA64的CPU满载测试程序和Furmark显卡满载程序1小时30分钟后，惠普Envy 4的CPU温度稳定在了70度左右，机身内部温度则稳定在了78度附近，显卡温度因为驱动的问题则无法识别，极限烤机下的Envy 4依然有着出色的表现，相信这个结果也让很多网友感到意外。

    小结：搭载了一颗热功耗不低的HD 7670M独显显卡的惠普Envy 4虽然在散热设计上并没有采用过多的针对性设计，不过实际散热能力还是非常值得肯定的。从Envy 4身上我们可以预测到会有越来越多的超极本将会搭载性能不俗的独立显卡来提升整机的3D性能。