窥视内部配件！Galaxy SIII拆解图赏

    拆掉塑料防护板，这些板子的作用是保护主板。然后再拆去覆盖扬声器的那块塑料板。

    现在的问题是，我们该清除一些体积小的组件。

    这就是后置摄像头，800万像素的那一颗。

    继续拆除主板部分。我们可以看到内部支撑的框架，似乎是镁框架，但现在还无从考证。

    我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533触摸传感器，它可以将你的触摸动作转换为0或1进行输入。