窥视内部配件！Galaxy SIII拆解图赏

    现在看到的是主板的前面。具体细节如图：

    ·Murata M2322007 WiFi模块
    ·三星Exynos 4412四核A9处理器，1GB LP DDR2绿色内存（K3PE7E700M XGC2）
    ·三星 KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
    ·英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器
    ·MAX77693和MAX77686
    ·Broadcom BCM47511单片集成全球导航卫星系统接收机
    ·33ODC 2214 4TP AC

    主板背面，详细如图：

    ·沃尔夫森微电子WM1811立体声编解码器
    ·Skyworks SKY77604多波段功率放大器
    ·硅图像9244低功率MHL变送器
    ·NXP PN544 NFC芯片
    ·英飞凌PMB5712射频收发器

    显示屏玻璃，和Galaxy SIII的显示帧。这是大大增加成本的一块。

    这是摄像头部分，据Chipworks证实，摄像头采用了索尼BSI传感器，基本与iPhone 4S为同一水平。

    最后是Galaxy SIII的分解组件全家福！■

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