窥视内部配件！Galaxy SIII拆解图赏-泡泡网

泡泡网手机频道 PCPOP首页 / 手机 / 新闻 / 正文

窥视内部配件！Galaxy SIII拆解图赏

2012年06月04日 09:41作者：iFixit编辑：李晶文章出处：泡泡网原创

泡泡网手机频道6月4日最值得关注的Android新款手机正在冲击市场，这就是Galaxy SIII。iFixit在第一时间展示了对这款手机的拆解，探究了该机内部的构建，具体情况让我们通过一组图片来了解一下。

首先回顾一下官方公布的Galaxy SIII的详细配置：

    ·屏幕：4.8英寸Super AMOLED屏幕，分辨率720 x 1280
    ·处理器：1.4GHz四核处理器
    ·摄像头：前置190万像素摄像头；后置800万像素摄像头
    ·电池容量：2100mAh
    ·存储容量：16GB、32GB或64GB
    ·操作系统：Android 4.0 ICS

Galaxy SIII机身整体设计非常简约，侧面是开关/睡眠按钮；背面在摄像头左边的是闪光灯，右侧则是扬声器。

Galaxy SIII搭配了一颗3.8V，2100mAh的电池。有趣的是，电池背面还提示使用前要参考说明书，难道会有什么发生吗？

拆掉塑料防护板，这些板子的作用是保护主板。然后再拆去覆盖扬声器的那块塑料板。

现在的问题是，我们该清除一些体积小的组件。

这就是后置摄像头，800万像素的那一颗。

继续拆除主板部分。我们可以看到内部支撑的框架，似乎是镁框架，但现在还无从考证。

我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533触摸传感器，它可以将你的触摸动作转换为0或1进行输入。

现在看到的是主板的前面。具体细节如图：

    ·Murata M2322007 WiFi模块
    ·三星Exynos 4412四核A9处理器，1GB LP DDR2绿色内存（K3PE7E700M XGC2）
    ·三星 KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash
    ·英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器
    ·MAX77693和MAX77686
    ·Broadcom BCM47511单片集成全球导航卫星系统接收机
    ·33ODC 2214 4TP AC

主板背面，详细如图：

    ·沃尔夫森微电子WM1811立体声编解码器
    ·Skyworks SKY77604多波段功率放大器
    ·硅图像9244低功率MHL变送器
    ·NXP PN544 NFC芯片
    ·英飞凌PMB5712射频收发器

显示屏玻璃，和Galaxy SIII的显示帧。这是大大增加成本的一块。

这是摄像头部分，据Chipworks证实，摄像头采用了索尼BSI传感器，基本与iPhone 4S为同一水平。

最后是Galaxy SIII的分解组件全家福！■

● 每日科技酷玩微博：http://t.sina.com.cn/kjkw

● 更多资讯可以访问：http://news.pcpop.com

0人已赞

窥视内部配件！Galaxy SIII拆解图赏

关注我们