KINGMAX盛装出席台北国际电脑展

    作为全球IT领域的盛大节日，2012年computex台北电脑展吸引了近2000家包括全球各大IT品牌在内的电脑厂商。在这个众多IT精英齐聚一堂的展示平台、贸易平台，世界级的存储品牌领导厂商KINGMAX呈现出其在工业级领域及消费级领域包括全系列工业用解决方案、SSD、透明U盘、专业服务器内存等在内的精英之作，以“新的技术”、“新的产品”、“新的突破”等描绘出其发展蓝图。

全系列工业用解决方案厚积薄发 夯实品牌实力

（KINGMAX集团董事长刘福洲先生介绍KINGMAX工业用解决方案）

    自参加第一次computex展开始，KINGMAX每年都会给行业、给用户带来新的亮点，2012年computex KINGMAX以20多年来在闪存和内存领域深厚的研发底蕴和垂直解决能力等为依托，展出的全系列工业用存储解决方案，再一次让与会人员深深感触到了KINGMAX的企业实力。KINGMAX集团董事长刘福洲先生郑重郑诺：“KINGMAX推出的全方位工业用解决方案，不仅采用最新规格，同时从产品的封装到出厂，KINGMAX都完整独立的进行严谨的测试、检测，以及可靠度验证等，从而保证产品的高品质。”

（KINGMAX工业级SSD现场演绎冰火两重天，在零下几十度的低温及80多度的高温下，依然稳如泰山般工作）

    在本次展会上，作为业界的一大风向标，SSD成为众多存储厂商展出的重点。在消费级SSD领域取得优势突破的情况下，针对工业用市场，KINGMAX展出了包括适用于超级本或小型嵌入式系统的mSATA SSD与Half-Slim SSD等在内的全系列不同规格尺寸的SSD产品。KINGMAX工业用SSD能在严苛的工业等级宽温（-40℃～85 ℃）环境中稳定运作，并经过严格的可靠度测试，符合包括 MIL/ JESD/ IEC 等...环境、机构、电气特性的标准测试，其严密的质量管控制程，保证了产品的高质量和高稳定性。KINGMAX将其SSD产品现场进行高温及超低温的实际应用更是直观的证明了其产品的高品质。

    看准移动装置市场，KINGMAX展出的内嵌式内存——eMMC、eMCP和eSSD，能够根据客户需求，能够在design-in过程中提供完整、客制化的设计方案。KINGMAX在业界优势的垂直整合解决模式，掌控的IC封装过程中MCP(Multi-Chip Package)、Die-Stacking与Wire-Bonding等关键技术，成为其不断推出高稳定性、高质量产品的关键。KINGMAX专业的研发团队和设计团队等，能够提供最好的客户支持服务，处理客户所面对的技术问题。有客制化需求的客户还可以与KINGMAX共同合作进行需求产品的研发，提高工作效率。

消费级SSD深耕细作，开创TB新纪元

    在大众消费者最为关注的消费级SSD市场，KINGMAX推出的2.5吋SATA II与SATA III SSD从入门级到高端传输；从市场主流容量到业界前所未有的1TB最高容量，开创SSD进入TB时代的新纪元，依靠专业深厚的研发技术，KINGMAX在消费级SSD市场深耕细作，成为促进行业发展的领先品牌。

    KINGMAX SSD全系列产品皆采用MLC快闪记忆体，配合DuraClass技术以及支援全区平均抹写(Global Wear Leveling)、NCQ/Trim指令等功能，拥有高耐久度、低耗能、静音、1500G抗震等能力，能有效地减少因震动而导致硬盘毁损数据丢失的问题，为消费者提供更优越的应用安全保障。

    KINGMAX SSD SATA III Client系列固态硬盘产品采用了SandForce控制器，搭配高速NAND Flash颗粒及标准6Gb/s传输介面，不但最高读取速度一举突破550MB/s，写入速度最高也可达520MB/s。在性能得到提高的同时，KINGMAX又保持了其存储产品超高的稳定性，既支持RAISE容错技术，对资料进行冗余储存，还支持错误校正(ECC)及循环冗余校验(CRC)，磨损测量和监视NAND Flash晶片的功能等，造就了产品优异的高品质。

透明封装独步天下，“真心相见”献礼市场

（世界上第一款COB封装“透明U盘”）

    在闪存领域，KINGMAX以“看的见的flash”为理念所展出的采用独家IMLCC封装技术的“透明U盘”，成为业界、媒体、渠道客户、消费者等重点关注的目标。采用全新突破性技术后，使得这款U盘具备体积小、可靠性高、良率高等优势特色，也使KINGMAX成为全球先进家掌握透明可见Flash U盘的存储制造厂商。“透明U盘”不但使消费者能够看见U盘的内部芯片，其电路构造等也是一步了然，在产品的尾端并配有蓝色LED显示灯，在与消费者“真心相见”的情况下，使消费者更方便的知道产品的运行状态。

    KINGMAX此次展出的“透明U盘”，采用全球独家专利PIPTM封装技术，不但体积小、有高稳定性、高性能等优势之外，更具备有防水、防尘、耐高低温等特性。作为全世界靠前款透明可见Flash的防水“透明U盘”，其“真心相见”的产品设计及可见的芯片和电路设计，将带给消费者全新的应用体验和科技美感。

“稳定、高速+海量”服务器内存的完美解决方案

    作为网络环境中的高性能计算机，服务器在内存等硬件方面与普通PC相比有很高的要求，高稳定性、安全性必不可少。此次展会KINGMAX展出的高性能服务器内存不仅通过强大的ECC纠错能力来保证内存的高稳定性及安全性外，还通过模拟服务器内存发生故障的最常见问题——早期故障阶段（ELF），将内存模组中的残次品于出厂前检测出来，从根源上减少服务器内存发生故障的可能性。而KINGMAX单条8GB 1333 MHz Registered DIMM 和ECC UDIMM高速大容量专业服务器内存不仅能够满足高速度、大容量的需求，更能节省出更多的额外空间，用于增设更多的内存，成为建立海量内存服务器及工作站的必备。

    虽然computex 2012台北电脑展已经圆满结束，但不乏值得永久回味并载入IT发展史的精华。以专业、以创新积极布局全系列工业解决方案，并继续深耕闪存和内存市场，KINGMAX在发展前进的路上，一直践行着“One Step Ahead（一步领先）”的诺言，而正是这一小步带给了消费者享受快速科技生活的快感，我们也期待KINGMAX在来年带给我们更多的惊喜。