全新龙骑士出击 华硕HD7850显卡评测

    上面已经说过，华硕Dragon HD7850 Direct CU II和之前的Direct CU II系列外观基本相同，说明在散热方面二者应该差别不大，而它又是新产品，那么改进只能在用料和做工上了，当然，还有一些不易发觉的小细节也可能存在，毕竟一线大厂，人性化的东西是体现实力和细致的最好的方法。

    核心方面该卡采用AMD Pitcairn Pro核心，基于最新的GNC架构，28nm工艺制程，拥有1024个流处理器，搭载了Hynix 0.4ns的GDDR5显存，共8颗组成256bit/2GB规格，默认核心、显存频率为910/5000MHz，相对公版860/4800MHz的频率来说，超频幅度过于保守。

    供电方面华硕Dragon HD7850 Direct CU II采用华硕的老规矩——超合金数字供电，包括了6+2+1相总共9相供电，相较于公版多出来2相，核心6相供电采用数字PWM芯片，MOSFET采用NXP的7030AL/5030AL，电容则为富士通和钰邦的高品质全固电容，并配以华硕最爱使用的S.A.P合金电感，总体上比公版设计有不错的改进。

    散热方面华硕为Dragon HD7850 Direct CU II配备了背板，起到加固PCB的作用，镂空设计也能有效的辅助散热。背板上带有和包装一样大龙骑士LOGO，有透明侧板的用户在装机之后也能清晰的看到。

    当我们仔细看华硕Dragon HD7850 Direct CU II显卡散热器的时候，发现和之前的Direct CU II系列又有了新的改进，三条8mm热管已经镀镍，波浪形鳍片采用焊接工艺与热管相连，并非之前的穿Fin工艺，热管直触式底座，保证三条热管都有接触，遗憾的是由于Pitcairn Pro核心的大小其实中间的热管接触核心的面积最大，而旁边两根合起来连一半都不到，这样势必会有一定的影响。

    风扇方面使用了两个8cm的双滚珠轴承风扇，具有降噪防尘的效果，值得一提的是，除了改进的散热器本身之外，华硕还为Dragon HD7850 Direct CU II显卡配备了一组名为“重装铠甲”的散热片贴合在PCB上散热器没有接触到的地方辅助散热，散热片覆盖了核心、显存、VDDCI供电的MOSFET以及核心右侧的四颗显存。

    输出方面，华硕Dragon HD7850 Direct CU II配备了1个Display Port、一个HDMI、1个Dual Link DVI和1个Single Link DVI（可转VGA），足够大多数用户的输出需求，算是中规中矩。