显卡预防中暑！主流散热器优缺点解析

　　上面从散热器构成的角度作的简短分析，下面让我们以散热器排除热量的方式进行下划分——显卡散热器以热量排出方式来划分，可以分为外排散热方案和内排散热方案。

　　其实我们可以将“内排、外排”简单的理解为：显卡散热器排出的热量存在于机箱中，需要机箱风扇吹到机箱外的称为内排；显卡散热器排出的热量直接排放的机箱外，不需要额外的机箱风扇（向外吹）称为外排。

外排式散热器拆解

　　外排式散热方案相对较少，比较常见的是公版显卡的侧吹式散热结构(涡轮风扇+导流罩+散热片)。侧吹散热器利用涡轮风扇旋转产生的侧向风流，从机箱内部吸风，然后经过导风槽和鳍片、热管等，将热量通过显卡尾部的出风口排出至机箱外部。虽然，外排式散热器可以将显卡的热量直接排到机箱外，让热量尽可能少地在机箱内部驻留。（看似是最合适的散热方案）但限于技术水平的原因，外排散热方案的噪音和温度的控制水平还不够理想，并且外排式散热器的结构和形式都比较单一。

内排式显卡散热器

　　内排式散热方案就相对多得多了，这也是目前大部分显卡采用的散热方法。内排散热在机箱内进行空气交换，利用机箱风道将热量排出。其优点是设计比较宽松，基本上不存在风道限制；缺点是会将绝大部分热量留在机箱内部，从而影响到其它硬件的散热。虽然这种方式在理论上算不上足够完美，但内排散热方案的自由度，是外排散热方案难以比拟的。由于开放式设计具有更多样的搭配方式，在散热器材料和风扇种类的选用上也有着较大的灵活性，各厂家可以根据芯片的温度和PCB类型选用合适的散热器。