风冷VS水冷 华硕ROG打造专利混合散热

    泡泡网主板频道8月2日 华硕玩家国度ROG Maximus V Formula游戏与超频主板全球创新搭载Fusion Thermo散热设计，结合加强型被动式风冷散热与水冷设备，此设计亦为华硕独家创新并首度应用于ROG主板之上。华硕已为Fusion Thermo申请专利，此设计已获十数家顶尖水冷散热硬件制造商包括Swiftech?和EKWB等官方认可。Fusion Thermo提供玩家们极致的散热效率，以满足大量游戏、超频与产品改装需求。

华硕独家专利 Fusion Thermo散热设计亮相

   华硕于今年二月首次向全球发表Fusion Thermo，由铝合金散热器所构成，铝合金促进散热的能力优于标准用料，内部高效率热导管负责降低CPU VRM的温度以强化稳定性，可在一般风冷硬件中提供卓越散热效能。Fusion Thermo的关键是混合式散热设计，在散热器中沿着热导管嵌入全铜水道，让风冷效率与水冷效率交相辉映，玩家可同时运用两者以提高散热效率。

   在Fusion Thermo的两端，电镀接头可以轻松连接水冷设备，简化玩家散热硬件安装及调整操作。透过ROG官方测试显示，当采用Fusion Thermo的Maximus V Formula搭配Swiftech H20-320 Edge水冷套件时，冷却程度较被动式散热高出30%，同时也比配备EKWB H30 360e水冷套件的被动式散热高20%。

    根据独立测试与使用结果，全球知名的十数家水冷系统供货商已官方认可Fusion Thermo的高度散热效率表现。这些供货商包括EKWB、Swiftech、Thermaltake、Zalman、Alphacool、Aquacomputer、XSPC、Koolance、Bitspower和Watercool.de等。Maximus V Formula兼容风冷与水冷的混合式设计，以及Fusion Thermo与其他产品的高度兼容性，为业界与玩家所推崇。

    Swiftech公司主席Gabriel Rouchon指出：“我们非常乐于见到华硕ROG所带来的创新，Fusion Thermo这种弹性的混合式设计可为全球的PC爱好者提供水冷散热的所有优点。”

    EKWB公司管理总监Edvard Knig则表示：“身为华硕产品散热设备的非常好的供应伙伴，我们发现在采用Fusion Thermo的ROG Maximus V Formula主板上，玩家们能够更加轻易地安装水冷套件，这表示我们的产品可以将触角延伸到更广泛的用户。Fusion Thermo与我们的产品设计高度兼容，而且在降低温度方面比传统散热更有效率，这有助于充分提高系统稳定性与超频潜力。”■