又见组合式散热:双半导体散热片+水冷

    前不久向大家介绍了国外一位玩家自行打造的9600XT显卡散热器，他使用半导体散热片将核心热量导出来，然后通过水冷散热。这种组合式方案散热效率很高，既有效的利用了半导体散热片冷端低温的优势，又将水冷快速散热的性能充分发挥了出来，没有使用什么BT手段在普通情况下就达到了出色的散热效果！

    其实在这种组合式方案中，半导体散热片所起到的作用就相当于热管，它的强大之处就在于能够使热量从低温流向高温，这种主动传热效率是热管远远比不上的！在CPU散热器中热管被大量采用，那如果使用多块半导体散热片，那散热效果岂不更佳？

    接下来要介绍的就是一位玩家给自己CPU订做的散热器，使用了两块大功率半导体散热片，配合两套水冷头实现了零下37度的低温：

    这是最终完工的“水冷头”：

    下面就来看看作者是怎样完成这项改造工程的：

    首先准备一铜块，作用就是吸热，提供较大的热容量，细小的一端与CPU表面接触，粗端预留了定位孔。

    这两个支架结构较为复杂，它在CPU吸热块的改造过程中接到了重要作用，安装与定位都由他来完成。

     这是量身订做的扣具

     两块半导体散热片使用导热硅脂粘在铜块的两个侧面。

     两个水冷头“整装待发”。

    装好支架。

    将半导体散热片粘在上面。

    半导体散热片的另一面也要涂上硅脂，然后将水冷头固定在上面。

    为了保证外观的一致性，给整个CPU吸热块加了个外套。

    装上扣具，将两个水冷头夹紧。

    吸热铜底要做好保护措施，零下30度的低温容易出现冷凝现象，因此要垫上绝缘橡胶材料。

    基本上完工了，注意看两个水冷头的水管“并联”在一起的，其实只使用了一套水冷设备。

    空载情况下不一会铜底就结霜了。

     半小时后测得温度为零下24度

    接下来准备开始实战，主板插座周围还是要做好妥善保护：

    DFI Lanparty UT nf4 ultra-d主板，A64 3200+ CPU，编号为CBBID0503APDW，威刚DDR500 256*2，X300显卡，七盟st-402hlp电源。

    将系统超频到280*10=2.8GHz，核心电压1.7V，此时满负荷测试下检测到的CPU核心温度为零下12度！

    虽然没有更佳的超频成绩，但是仅靠一套水冷设备就能将2.8GHz的A64核心温度降至零下20度左右，两块半导体散热片的确功不可没！看来只要妥善解决安全性问题，“半导体散热片+风冷/水冷”的组合式散热很有潜力，说不定能够代替热管进入实际应用阶段。<