结论再生意外！i7 3770K开盖持续测试

    泡泡网CPU频道9月8日 自从Intel Ivy Bridge处理器内部使用普通的TIM硅脂而不是较为高档的无钎剂焊料(fluxless solder)，有关其对温度、超频的争论就没有停过，也有很多人前赴后继地冒着巨大风险掀开散热顶盖，替换不同硅脂来检验对比。可惜测试结果各有不同，结论也是五花八门，始终没有一个确切的说法。

    总的来说，有的人认为TIM硅脂确实会影响散热和超频，也有的人认为影响不大并非主因，关键还在于22nm 3D工艺本身的缺陷。Intel官方也出面解释过，但只是含糊地说都在控制之中，没有任何具体说明。

    PugetSystems近日再次披挂上阵，又做了一番比较全面和深入的对比测试，不但有前后温度对比，还有风扇转速和超频能力的考察。看看他们有什么讲究。这次使用的替换硅脂是Permatex Utra Blue RTV Silicone Gasket Maker，不是很熟，但貌似也是很普通的类型。

    当然我们还是得再次提醒大家，开盖换硅脂是个高技术含量的危险活儿，轻易不要尝试，否则会很惨，PugetSystems就在多颗U上试了好几次才成功，其中第一次是找找感觉，第二次换完之后其中一个内存通道没响应了，第三次才算搞定。

 Core i7-3770K

新的硅脂

拆开散热顶盖

擦掉原有的TIM硅脂和密封剂

抹上新硅脂

重新上盖