PCB加厚数字供电！微星Z77MPower评测

强化用料设计：第三代军规组件& OC PCB版设计

    微星“第三代军规组件”在原有“军规”用料基础上进行升级，采用了更高规格的料件。“第三代军规组件”依然采用了钽电容供电，它拥有更好的温度耐受力；超级铁素体电感，高出30%的电流容量和10%的电流效率。

    同时，微星采用了“军工级固态电容”，其具有超大容量，超低ESR以及不爆浆的特性，并且不会消耗过多的能量，提高电源的效率。第二代DrMOS是“第三代军规”的中流砥柱，它采用三合一的封装方式，并引入双重过热保护机制，让整个平台有更高的耐受性及稳定性。

    在PCB的设计上，微星采用了全黑的风格配以加厚加强型的PCB设计，相较于普通PCB厚度提高50%，更利于走线和电流纯净度，对于主板的超频和稳定有很大的帮助。

强化供电设计：Hybrid Digital Power数字供电架构&板载额外供电接口

    除了用料扎实之外，微星Z77 MPower主板的供电设计也全部加强过，除了16项的CPU供电之外，并额外增了6-pin显卡供电接口和8-pinCPU供电接口，形成微星独有的Hybrid Digital Power数字供电架构，确保电力充足，电气性优异。

强化散热设计：Twin Frozr IV散热&完整风扇控制设计

    微星Z77 MPower主板散热部分引入了源自于Twin Frozr IV散热理念，除了外观和配饰时尚大方之外，还将散热器做了做了中空设计，辅以8mm的超级热管，以针对低风流环境作出优化，确保散热效果和稳定性。

    同时，这款主板上所有的4Pin风扇电源接口皆支持PWM转速调节，用户不再需购买昂贵的外接式风扇控制器，而且在BIOS与Windows环境中皆可自由客制化风扇转速，监控与记录所有的风扇转速。