优异超频板降临华擎Z77超频方程式亮相

    泡泡网主板频道9月20日 全球前三大专业主板品牌华擎在推出全系列超过30款Intel 7系列主板后，再次为大家带来一款重量级产品——华擎Z77超频方程式（Z77 OC FORMULA），这款由全球超频冠军Nick Shih亲自操刀设计的优异主板，专门为发烧级超频玩家量身定做，集优异配置与先进技术于一身，将为用户带来极致性能体验。

    这款超炫的主板产品基于Z77芯片组设计，CEB超大板型，支持LGA 1155 封装的第三代与第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 处理器，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技术，支持 Intel® K 系列不锁倍频处理器，支持 Hyper-Threading 超线程技术。

    华擎Z77超频方程式在同类产品中继续保持规格全面领先，首先，在PCB的选择上就远超其他产品，它采用8层PCB板，其中还加入四层2盎司铜内层，降低发热，并在超频时拥有更高能源效率。主板处理器模块搭载12+4相供电设计和8+4 Pin辅助供电，高密度电源连接器可降低 23% 的电源损失，并降低系统温度高达 22℃。

    同时在元件方面使用更高规格配备，创造性的将高品质亮金固态电容、钽电容和多层陶瓷电容搭配使用，让主板在各种极端情况下都能为处理器提供稳定的电流供应。而新一代的高效合金电感和双层DSM则帮助主板进一步提升电源传输效率，其中前者采用特殊合金配方，后者则采用创新设计提供更大的硅芯片面积与更低的Rds(on)，相对传统元件可大幅降低能耗损失，同时延长主板使用寿命。

    处理器供电部分覆盖着一体式的大型散热片，在完美的外观下同时配备了主动风冷与水冷散热方式，方便玩家搭配炫目的水冷散热装置。风冷部分一方面可以帮助供电模块散热，同时也可以在用户进行液氮超频时，帮助减少水汽凝结。

    华擎Z77超频方程式的亮点颇多，扩展部分也更胜一筹，内存模块提供四个插槽，支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技术，最大可支持32GB容量DDR3 3000+内存频率，业内首屈一指。就连插槽本身也有优化，主板在CPU插槽和内存插槽均采用了15μ金手指。与其他采用 3-4μ金手指的主板相比，华擎 Z77超频方程式的CPU 和内存超频变得更容易。

    主板提供三个PCIE X16插槽，其中两个为PCI Express 3.0 x16 插槽(PCIE2/PCIE4: 单插槽 x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4)，另外一个为PCI Express 2.0 x16 插槽(PCIE5: x4 模式) ，支持 AMD 3-Way CrossFireX?和 NVIDIA® SLI?技术，为用户提供极致图形性能表现。

    为方便超频玩家，华擎Z77超频方程式加入了众多专门的优化设计，比如增加了快捷开机/重启按钮、快捷超频按钮、DEBUG灯、电压监测点和PCIE插槽开关，还在整板多个部位增加温度监控，并通过专门设计的软件进一步简化用户操作。

    可以看到华擎Z77超频方程式所有设计均以极限超频应用为核心，帮助玩家不断超越，获取更高性能。而在售价方面，其上市价格仅为2199元，性价比远超同类产品，是极限超频玩家的不二之选，甚至发烧级游戏玩家也可以尝试使用这款主板来获得极致性能。■