独特拱形设计！影驰新双子星散热测试

    泡泡网显卡频道9月28日 自NVIDIA在中国正式发布了全新的GeForce GTX 600系列显卡，以最新的28nm工艺，革命性的Kepler架构，轻松战胜竞争对手成功夺得卡王宝座。国内多个品牌的产品也同步到货上市，作为全基因品牌显卡巨头影驰更是紧贴步伐，发布了旗下GTX 600系列显卡。

    按照传统，NVIDIA高端显卡公版产品都习惯采用离心式的涡轮风扇，这种散热能够提供较大的风量，但是前提是必须高转速，在高转速情况下，噪音自然是不可避免，牺牲静音换取散热效能这是一种受制于成本采用的无奈之举。

    作为NVIDIA全基因品牌，影驰在开普勒产品上凭借自主研发以及生产优势，针对“双子星”优化升级了新一代银河双子星和新一代双子星散热。

用于GTX 660 黑将上的新一代双子星散热

    新一代双子星散热不仅仅是结构异于前代，更在细节上悉心调整，务求将静音和散热达致非常好的平衡。新一代双子星采用了2个9CM直径的风扇，高达200W以上的TDP设计，大大强于公版的涡轮散热，在保证显卡性能的同时，更加安静。加上多个散热风道口，热量非常容易散出。

    新一代双子星散热采用热管穿Fin结合的形式固定2个风扇在鳍片两侧，风扇支架采用“y”型设计，较传统能够提供更多的鳍片面积。由于抛弃了侧置的离心风扇，因此散热鳍片面积也得以增加。全新设计的散热器比公版减轻不少，而且效能也有较大幅度的提升。

    值得注意的是，影驰在新银河双子星和新双子星散热的导风罩上，在两个风扇之间均做个一个半拱形设计，在组建SLI的时候，让主卡能够吸入更多的风量，有效增强主卡的散热效能。

影驰GTX 660Ti 黑将已经在散热器上做个拱形设计

普通双风扇散热器主卡SLI平台

拱形设计双子星散热器主卡SLI平台

新双子星主卡Fumark拷机温度85度

普通双风扇主卡Fumark拷机温度90度

    从结果来看，采用新双子星设计的散热器在组建SLI平台时候，主卡的散热效能更加出色，比起普通双风扇散热主卡的温度要降低5度。拱形设计的入风口在组建SLI的情况下，即使前面卡挡住大部分入风口，拱形入风口也能让主卡运行在一个比较理想的温度下。影驰在“新双子星”和“新银河双子星”散热下，可谓将玩家主场的理念延续，凭借自己的研发能力，为玩家提供一个高性能高效能的显卡平台。■