融合芯纪元！AMD全新APU首发全面测试

    了解APU融合加速处理器的读者都知道，APU芯片主要包括CPU和GPU两部分，第一代A-3000系列APU产品为改进的K10架构（速龙II/羿龙II桌面处理器核心架构）的x86 CPU核心以及VLIW4架构（Radeon HD6000）GPU核心组成，新一代A-5000系列APU使用32纳米工艺制造，依然包含这两大部分，不过新产品自然不会只改变名称，其CPU部分已经全面更新为Piledriver打桩机核心，是AMD桌面级处理器FX系列Bulldozer推土机核心的升级版，同样采用模块化设计：一模块中包含两个核心。并且延续了高频率的特色。不过在APU上并没有三级缓存，而是为每个模块配备了2MB二级缓存。

    除了核心部分之外，A-5000系列新一代APU内还包括双通道DDR3内存控制器、高清多媒体加速单元、统一北桥、视频输出接口控制器和PCI-E控制器等功能单元。

APU与芯片组配合实现存储、显示输出、I/O等功能

    而至于GPU部分，A-5000系列新一代APU产品采用VLIW4北方群岛图形架构，命名为HD7000，拥有6组SIMD引擎，每组拥有4个纹理单元和16个流处理器，而每个流处理器拥有四组ALU单元，组成384个流处理器和24个纹理单元。

    打桩机+北方群岛组成了新一代APU产品，在最强力的融合之下，A-5000将在计算、图形、加速处理等方面展示出惊人的能量。