比915PL快7倍！AGP王者PT880国内首测

    Intel推出BX芯片组之后，它便将赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。

    I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。加之其内部整合了I752显示芯片，因此可以有效的降低成品的成本，Intel欲计划使用其来配合赛扬CPU主攻低端市场。

    I810主要包括GMCH(Graphics and Memory Controller Hub)图像、内存控制中心、ICH（I/o Controller Hub）输入／输出控制中心、FWH(Firm Ware Hub)控件中心等多个部分，这些部分是由82810、82801和82802共同构成。在技术特性上与BX相比I810可以提供对ATA66接口的支持、支持AMR设备、支持AC97声音规范，

    其后续的I810E产品还可以提供对133MHZ外频的支持（非标准PC133）。当然因为I810为整合型芯片组产品，所以其它方面的性能不及Intel BX芯片组，例如它不能够支持AGP接口、不支持ISA接口，仅能够支持2条SDRAM插槽，最大只能支持512M内存，等等这些问题使I810出现了有许多不尽人意的地方。

    I810上市后，市场惨淡的反应让Intel感到大失所望，这是因为I810的市场切入点是低端市场，但是整合了I752的I810售价却高得让人难以接受，最先上市的几款I810主板，如DFI的PW65D售价曾高达1300元，这与一块普通的BX＋TNT的售价相差无异，因此很难受到用户的青睐。

    I810还有更让人失望的地方，那就是发布之初就爆出BUG丑闻，它竟然不能够支持当时流行的PIII CPU，虽然Intel及时修正了这个问题，但I810在人们心目中的印象已经蒙上了一层阴影。

    千禧年初正当I810艰难的在市场上前行的时候，VIA的各款兼容芯片组已经崭露头脚，因为在I810上花费了太多的精力，而导致Intel没能及时投入新一代芯片组的研发中去，因此I810几乎成为Intel在芯片组市场上的绊脚石，真是有些生不逢时。